泰达克（TADHE）TT03xx 系列芯片围坝环氧胶的完整产品资料
产品核心定位
这是一款单组份低温快速固化环氧树脂胶粘剂，专为芯片封装设计，核心用途是：
· IC 芯片四角固定、封边粘接保护
· 为后续灌封胶形成 “围堰”，防止胶液溢流污染
· 适用于对温度敏感的电子元器件（如摄像头模组、存储卡、传感器）
⚙️ 关键性能参数
项目
参数
解读
外观
黑色粘稠状
适配点胶工艺，不易流淌
粘度 (25℃,5rpm)
180-200 Pa·S
触变性强，加热不流动，围坝成型稳定
剪切强度 (不锈钢)
18 MPa
粘接强度高，芯片抗振、抗冲击能力强
玻璃转移点 (Tg)
112℃
固化后耐热稳定性好
耐高温性能
240℃ 5min 3 次循环后保持高强度粘接
兼容回流焊工艺，不会因高温失效
邵氏硬度
邵 D 90
固化后硬度高，能可靠保护元件
卤素含量
＜900ppm
低卤素 / 无卤素，符合环保标准
保质期
6 个月（0-8℃冷藏）
对储存条件有明确要求
✨ 核心优势
· 高粘接强度：剪切强度可达18MPa，能牢固粘接芯片。
· 耐高温：固化后能耐受240℃的高温，在5分钟内进行3次循环后仍能保持高强度粘接。
· 高硬度与耐冲击：固化物硬度高达邵氏D 90，胶层韧性强，能有效保护元件免受外力冲击。
· 环保低卤：卤素含量低于900ppm，符合环保标准。
· 可靠性高：通过了严苛的“双85测试”（85℃高温、85%湿度），证明其在高温高湿环境下依然稳定可靠。
· 低温快固化：支持 90℃/40min 或 120℃/10min 固化，减少对敏感芯片的热冲击。
· 工艺友好：胶液加热不流动，围坝线条边缘清晰，不塌边，适配点胶机 / 喷胶机批量生产。
正确使用与储存指南
固化条件
· 推荐固化曲线：120℃ × 10分钟 或 90℃ × 40分钟，固化温度不建议超过 140℃。
· 粘接件在承受载荷前，必须先在室温下冷却。
操作步骤
1. 回温：从冰箱取出胶液，密封状态下室温解冻 2-3 小时，不可加热回温。
2. 施胶：在 22-28℃室温环境下使用，连续使用时间不超过 3 天；施胶时速度适中，尽量排走空气。
3. 储存：使用 “先进先出” 原则，剩余胶液密封后立即放回 0-8℃冷藏，不可添加其他物质混入胶液。
注意事项
· 产品具有热敏性，储存和操作需远离热源。
· 被粘接材料表面必须清洁，才能保证最佳粘接效果。
补充说明
这类围坝胶是 COB（板上芯片）封装工艺的关键材料，它先在芯片周围形成一圈固化的 “围墙”，后续灌封胶就能被限制在区域内，既保护了芯片和金线，也避免了溢胶造成的电路短路问题。这款胶的低温固化特性，尤其适合 LED 模组、车载电子、消费电子等对温度敏感的场景，兼顾了工艺效率和器件可靠性。
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