泰达克 TADHE SMT 贴片红胶（TGC26/TGC36）产品解读

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一、产品基础介绍

核心定位

单组分热固化改性环氧树脂粘合剂，红色膏体，专为 SMT 贴片工艺设计，用于 SMD 元器件粘接补强。

两款型号区分

型号

净重

适用场景通用特性

TGC26

200g

喷胶 / 钢网 / 铜网刮胶，标准小支装

TGC36

360g

大容量工业装，涂布效率更高

核心优势

1. 工艺适配：不拉丝、出胶稳定、胶点圆润，不堵嘴、不跳塞；固前艳红、固化亮红，便于机器视觉检测

2. 强度耐温：R0805 元件推力＞5Kg，260℃高温仍保持粘接，二极管、M7 IC 可承受 2 次波峰焊 + 跌落测试

3. 环保合规：通过 RoHS 2.0、SGS 环保检测，不易燃、无挥发、无腐蚀

二、完整技术规格

参数项

指标

外观

红色膏状

主要成分

改性环氧树脂

涂布方式

喷胶、刮胶

固化方式

加热固化

粘度 (25℃,5rpm)

340–360 Pa.S

粘接强度 (R0805 )

≥5.0Kg

摇变系数 (5.0)

5.0（1rpm/10rpm）

比重

1.34–1.36 g/cm³

玻璃转移点 Tg

128℃

介电常数 (1MHz)

3.8

标准保质期

8 个月（0–8℃冷藏）

三、标准使用流程

1. 解冻前置要求

· 仓储遵循先进先出；使用前密封取出，室温静置 2–3 小时解冻，严禁加热回温

· 作业环境温度：22–28℃，开封后连续使用上限 4 天

2. 预处理

PCB / 元器件粘接面彻底清洁、干燥，去除油污粉尘，保证粘接强度

3. 施胶操作

施胶速度平缓，尽量排出胶体内部空气；全程不可混入其他溶剂、胶水

4. 固化工艺

· 参考炉温：150℃–180℃，恒温固化 6 分钟

· 重要提示：PCB 元件大小、布局会改变实际受热，必须打板实测确定最优固化曲线

· 固化完成后，室温完全冷却再进行搬运、受力测试

5. 剩余胶液处理

未用完胶体转入全新密封容器冷藏（0–8℃），禁止倒回原产品针筒

四、安全防护与清洗规范 ⚠️

应急处理

1. 皮肤接触：医用乙醇擦拭 → 肥皂水冲洗

2. 误入眼睛：大量清水持续冲洗，立即就医

设备清洗

生产钢网、喷胶设备、刮刀等工具，使用乙醇、醋酸乙酯清洗

储运警示标识

· 严禁高温明火：产品热敏，储存、产线远离热源

· 远离儿童：工业化学品，禁止孩童接触

· 避阳光直射：避光冷藏保存

五、适用场景总结

适用于 PCB 贴片制程，0805 电阻、玻璃二极管、M7 、IC 芯片等小型元器件固定补强，可钢网、铜网、塑胶网刮胶及自动喷胶设备，适配双波峰焊批量生产工艺。

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