不管大家承认不承认,小米玄戒O3发布之后,从跑分来看,它就是全球第一名的,超过了苹果A19 Pro、高通的骁龙8EliteGen5,还有联发科的天玑9500。

就算不说安兔兔,就看GeekBench测试成绩,也能够看出来,小米玄戒O3,在单核方面,与其它几款竞品相差不大,但多核方面,强很多。

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如上图所示,单核方面,大家都是3900分左右,差也差不了多少,好也好不了太多,真正拉开差距的是多核跑分,小米玄戒O3是1.5万多分,而其它的都在2.3万分以下,苹果更是1万分不到。

为什么会这样,小米多核会这么强?其实原因并不复杂,因为小米的CPU核心数最多,小米玄戒O3,是10核心的,比高通联发科的芯片多了2个CPU核,比苹果多了4个CPU核心。

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玄戒O3,采用10核全大核架构设计,6颗超大核心和4颗大核心,包括C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro。

2颗C1-Ultra主频为4.35GHz,4颗C1-Premium主频为3.68GHz,4颗C1-Pro主频为3.15GHz,这种设计,可以说是疯狂堆料了。

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大家再对比一下高通、联发科的芯片,就会发现它们都是8核心的。

高通的骁龙8EliteGen5是“2+6”全大核架构:2颗Oryon v2超大核主频4.61GHz,6颗大核心保持3.63GHz高频,比小米的少了2个核心。

而联发科天玑9500也是8核心架构,1×C1-Ultra(4.21GHz)+3×C1-Premium(3.5GHz)+4×C1-Pro(2.7GHz),相对而言也是很保守的,也比小米的少了2个核心。

至苹果A19 Pro,则是6核心的,两个4.26GHz的高性能内核,四个节能效核,比小米少了4个核心。

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而这也是为何大家单核心成绩差不太多,但多核成绩相差这么多的原因。

苹果6个核心,火力全开也只有1万分左右,而联发科、高通有8个核,多核跑分相差不太大,1.2万左右,小米有10个核心,所以火力全开时,可以跑到1.5万分。

这就是小米为何跑分这么高的秘密,当然这种6颗超大核的设计,散热怎么样,还需要在手机中再测试才知道,说实话,还是有点担心的。