国家知识产权局信息显示，湖北中一科技股份有限公司申请一项名为“一种超低损耗高附着力的线路板用反转铜箔及其制备方法”的专利，公开号CN122649038A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及复合铜箔技术领域，具体涉及一种超低损耗高附着力的线路板用反转铜箔，包括铜箔基底，铜箔基底的光面作为信号面、毛面作为压合面；还包括设置在所述信号面一侧的复合过渡层、设置在所述压合面一侧的粗化层和设置在所述粗化层上的钝化层。本发明提出“信号面先改性、压合面后粗化”的反转铜箔制备新逻辑，先在信号面沉积复合复合过渡层锁定超低粗糙度与低损耗性能，再对压合面进行可控粗化提升与基材的结合力，避免传统工艺粗化后改性对信号面形貌的破坏，实现铜箔双界面性能的差异化精准调控。

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作者：情报员