国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司申请一项名为“一种基于波动强度实时感知的多源数据融合直径测量方法、系统、设备、介质及产品”的专利，公开号CN122649074A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体材料制造技术领域，尤其是基于波动强度实时感知的多源数据融合直径测量方法，包括：步骤S1，实时同步采集视觉测径值、称重测径值、液面高度值，确保各数据流时序对齐；步骤S2，针对观测时段内任一时刻，进行实时波动强度计算和变化率一致性判断；步骤S3，预设第一、第二波动阈值，其中第一波动阈值小于第二波动阈值，根据液面波动强度指标与第一波动阈值及第二波动阈值的大小关系，确定视觉测径值的视觉测径权重：基于视觉测径权重与预设的权重总和的互补关系，确定称重测径权重；步骤S4，为视觉测径值和称重测径值分配相应权重，进行加权计算，得到融合直径值，将其作为晶棒的当前实际直径测量值用于闭环控制。

天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司，成立于2022年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司参与招投标项目40次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员