国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“5D微凸块封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122662715A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种2.5D微凸块封装结构及其制备方法，涉及芯片封装领域，该2.5D微凸块封装结构，包括基材、基底布线组合层、导电基底层、导电凸块、第一金属件、第二金属件、止挡导电层和焊帽层，在导电凸块的周围错位设置第一金属件和第二金属件。其中第一金属件和第二金属件均位于止挡导电层和导电基底层之间，第一金属件与止挡导电层间隔设置，第二金属件的一端连接至止挡导电层，另一端朝向基材凸起，并与导电基底层间隔设置。相较于现有技术，本发明通过设计第一金属件和第二金属件，可以提升散热面积，进而提升整体凸块结构的散热性能。并且在焊接过程中，能够提升焊料的焊接面积，进而提升焊接强度，减缓焊接结构开裂或断裂现象。

天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，专利信息290条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员