国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司取得一项名为“晶棒清洗装置”的专利，授权公告号CN224687421U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种晶棒清洗装置，包括壳体、喷淋管、门板以及联动组件；所述壳体具有内腔，所述壳体侧部设置有一门洞，所述门板可运动的设置于所述门洞以打开或关闭所述门洞；所述喷淋管可升降的设置于所述内腔，所述联动组件设置于壳体；所述联动组件被配置为：所述喷淋管升高时，所述联动组件形成锁止状态，以阻止所述门板完全关闭；所述喷淋管降低时，所述联动组件形成解锁状态，以解除对所述门板的锁定，使得所述门板可完全关闭。上述晶棒清洗装置，可以使得晶棒移动过程与关门产生联动，可以改善喷淋管忘记复位的现象。

天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2122次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息794条，此外企业还拥有行政许可241个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员