国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“基于螺旋结构单元自卷绕成型的3D打印方法、材料、构件及螺旋结构调控方法”的专利，公开号CN122645593A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种基于螺旋结构单元自卷绕成型的3D打印方法、材料、构件及螺旋结构调控方法。所述3D打印方法包括：壳层和芯层打印，其中壳层墨水包括矿物油和气相二氧化硅，打印完成后得到基于螺旋结构单元自卷绕成型的3D打印构件；其中，对螺旋结构进行调控的方法包括：通过改变芯层流道出口的直径来调控所述螺旋结构的线径；通过改变壳层流道出口的宽度来调控壳层内壁的尺寸，进而调控所述螺旋结构的直径；通过改变壳层流道出口的形状来调控所述螺旋结构的截面形状；通过调节芯层与壳层墨水的挤出速度比来调控所述螺旋结构的螺距大小。本发明在微观至宏观跨尺度复杂三维制造中均具备高度灵活性与广泛适用性。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息265条。

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作者：情报员