国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、制备半导体器件的装置”的专利，公开号CN122662653A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，提供了一种半导体器件及其制备方法、制备半导体器件的装置，涉及半导体制备技术领域。该制备半导体器件的方法包括：采用离子液体对半导体结构进行热处理，离子液体可以为半导体结构提供稳定均匀的热环境，可以实现对半导体结构的均匀热处理；离子液体的沸点大于热处理的热处理温度，在对半导体结构进行热处理的过程中，离子液体中的物理性质和化学性质较为稳定，离子液体不易对半导体结构产生额外的应力，可以缓解因离子液体的性质不稳定而导致半导体结构发生变形、开裂等问题，制备得到的半导体器件具有较优的可靠性和稳定性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44728次，财产线索方面有商标信息14529条，专利信息128679条，此外企业还拥有行政许可1731个。

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作者：情报员