截至2026年8月28日 15:00，科创半导体ETF华夏(588170)跟踪指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌2.86%。成分股方面，欧莱新材领跌5.80%，晶升股份下跌5.38%，恒坤新材下跌4.70%，艾森股份下跌4.39%，神工股份下跌4.28%。

消息面上，SK海力士CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。郭鲁正周四透露，工厂首座用于封装生产的洁净室预计将于2028年10月启用，到2030年其在美投资及资产总额预计超450亿美元。

国信证券研报指出，全球产业资本大幅上调开支，资金高度聚焦HBM扩产、先进封装配套与下一代技术前瞻布局，韩、美、中三大产业集群各自加码产能建设，区域聚集特征突出。本轮超级周期正全方位重构产业链价值分配与全球分工体系，上游设备材料价值向高端配套环节集中，下游终端成本分层传导，存储首次成为算力硬件第一大成本项，并成为拉动本轮全球半导体景气的核心板块。

资金流入方面，科创半导体ETF华夏近5个交易日内，合计“吸金”5.40亿元。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数为上证科创板半导体材料设备指数，其中存储芯片含量超80%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量约73%，长鑫存储概念含量约61%，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。