国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、以及电子设备”的专利，公开号CN122662216A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开了芯片和电子设备，该芯片包括：形成有半导体器件的半导体结构；与半导体结构堆叠设置的电容层，电容层包括多个电容结构，多个电容结构中的每一个电容结构，包括第一电极、第二电极以及用于隔离第一电极和第二电极的介质层；其中，第一电极包括沿堆叠方向延伸的第一结构、以及由第一结构向周围延伸出的多个第一电极极板，第二电极包括沿堆叠方向延伸的第二结构、以及由第二结构向周围延伸出的多个第二电极极板，沿堆叠方向，多个第一电极极板和多个第二电极极板交替层叠设置；贯穿绝缘层上下表面的第一通孔，第一通孔中填充的导电材料将多个电容结构与半导体器件连接。本申请可以在不额外增加版图的情况下、提高MIMCAP的电容容量。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44734次，财产线索方面有商标信息14529条，专利信息128679条，此外企业还拥有行政许可1731个。

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作者：情报员