国家知识产权局信息显示，芯桥（北京）半导体有限公司取得一项名为“面向3D封装结构的芯片间数据传输效率提升方法及系统”的专利，授权公告号CN122293567B，申请日期为2026年3月。

天眼查资料显示，芯桥（北京）半导体有限公司，成立于2025年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯桥（北京）半导体有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员