国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“协议签署方法、设备及存储介质”的专利，公开号CN122661327A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种协议签署方法、设备及存储介质。该方法通过将第一软件开发包SDK集成在第一应用中，使得第一应用可以通过第一软件开发包SDK直接向第一服务器发起协议签署请求，而且在异步发送请求的同时，第一软件开发包SDK先返回临时签署状态给第一应用，并在接收到正式签署状态时，对临时签署状态进行更新。这样，用户可以在触发协议签署请求后，无需等待正式签署状态，即可继续进行业务操作，降低了网络通信故障以及第一服务器故障，导致应用程序无法进行业务操作的风险，提升了应用程序的可靠性。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目330次，财产线索方面有商标信息3624条，专利信息19520条，此外企业还拥有行政许可179个。

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作者：情报员