转自：长安街知事
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近日，小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。8月28日，人民日报5版刊发评论《携手向前，成就中国创造》，点赞小米发布3款芯片，指出硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关，标注中国创造锐意向新的坚实步伐。
人民日报的评论指出，小米集团和晶圆厂一起摸索、协同攻关，勇闯6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，历经数轮失败、排查、调整、再尝试，最终攻克难题，为业界探索出一条新路。强调中国的科技创新，从来植根于开放包容、互利共赢的土壤之中。
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28日下午，雷军通过微博账号发文表示，“感谢大家，我们继续努力！”
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据此前报道，近年来，小米持续投入造芯，按年研发投入，小米已是中国半导体前三规模的公司。
小米此次发布的3款芯片中，玄戒O3面向个人智能终端，采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，计划首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰新折叠屏手机。O100面向端侧AI加速，系全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。D100面向智能驾驶等高算力需求，是小米自主研发设计的3nm超高算力AI芯片。
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