近期，市场进一步明确了谷歌下一代 TPUv9 训练集群有望从 3D Torus 架构升级至 6D Torus 架构，这一网络拓扑的代际变革将从根本上重构 AI 算力集群的光互联需求函数，带动单颗 TPU 对应的光模块配比大幅跃升，同时推动光模块速率向 2.4T 加速迭代，为 光通信产业链带来数量扩容 + 速率升级的双重爆发式增长机遇。

01 ｜ 从3D到6D，光互联需求跃升

据SemiAnalysis最新分析，谷歌下一代TPU训练芯片TPUv9t有望从传统的3D Torus架构升级为6D Torus架构。这一代际升级是谷歌TPU互联拓扑的一次重大变革。

在3D Torus架构下（TPU v7、v8采用），每个TPU芯片在X、Y、Z三个轴向上分别与相邻2颗芯片互联，共计6条ICI互联链路，组成立方体网络。以4096颗TPU集群为例，3D Torus最坏通信路径约需24跳。TPU与光模块的配比约为1:1.5。

而6D Torus架构可视为两个3D Torus的聚合——机架内部采用3D拓扑，机架与机架之间同样采用3D拓扑，形成“芯片级3维+机架级3维”的6D结构。每颗TPU不仅与柜内相邻6颗TPU互联，还与相邻6个机架同位置TPU互联，ICI链接数量从6条翻倍至12条。最坏通信路径从24跳压缩至12跳，二分带宽提升4倍。

这一架构升级最显著的变化在于光模块需求函数的根本性改变：6D Torus新增的6条互联链路全部采用光互联，单颗TPU对应的光模块配比从1:1.5跃升至1:3（对应2.4T光模块），实现翻倍提升；若换算为800G光模块，需求增长可达5-6倍。同步带动OCS（光电路交换机）数量翻倍提升。

02 ｜ OCS从“谷歌独供”走向“全行业标配”

谷歌TPU架构升级仅是光互联爆发的起点，近期多个产业信号表明OCS正在从谷歌的“独门武器”走向AI算力集群的“标准配置”。

英伟达正式入局OCS。德意志银行2026科技大会上，Lumentum CEO确认公司存在一个体量大于谷歌的超级大客户，产业调研认为该客户大概率是英伟达。英伟达计划在Leaf-Spine分层架构的Spine核心层引入OCS做动态光路重构，同时适配Scale-up机柜内超节点聚合与Scale-out大规模集群跨Pod互联两大场景。这意味着OCS的需求主体从“单一大客户”扩展为“全球CSP矩阵”，行业空间直接翻倍扩容。

全球CSP多点推进。甲骨文已开启OCS采购测试，微软Azure、AWS、Meta均开展OCS POC验证，围绕AI超算集群做方案评估。国内方面，快手规划2027年规模部署，BAT头部互联网厂商预计2028年集中跟进。

出货指引持续上修。2026年OCS行业出货由年初预期的4000-4500台上修至近6000台，正式确立为OCS产业元年。Lumentum指引2027年OCS出货15000台以上，Coherent约4000台，叠加其他厂商供给，全年出货有望突破2万台。Lumentum预计2027年OCS年化收入将超过10亿美元。Coherent在OFC大会上将2030年全球OCS市场规模从20亿美元指引上修至40亿美元。

03 ｜ A股相关板块梳理

综合天风通信、国联民生证券等机构研报观点，以下产业链环节值得关注：

▶ 光模块龙头——直接受益于配比与速率双重提升
6D Torus架构下，光模块配比翻倍的同时，速率也从1.6T向2.4T升级。中际旭创作为全球高速光模块龙头，被多家机构列为核心受益标的。国联民生证券维持中际旭创“推荐”评级。天风通信持续看好光互联方向，强调光模块是AI算力资本开支扩张的核心受益环节。

▶ OCS产业链——从0到1的爆发式增量
OCS是6D Torus架构升级中弹性最大的环节。国联民生证券研报明确指出，OCS上游供应核心厂商有望深度受益。
腾景科技：国联民生证券重点推荐标的，是国内唯一一家覆盖MEMS、液晶、压电陶瓷三种主流OCS方案的平台型供应商，三种方案的合作客户均已有10年以上合作基础。公司钒酸钇晶体已实现批量交付，二维准直器小批量交付，客户验证情况佳。
光库科技：OCS整机代工核心厂商，同时布局薄膜铌酸锂调制器，薄膜铌酸锂调制器毛利率高达55%。
德科立：OCS样机研发、光开关/OXC子系统供应商。
炬光科技：MEMS-OCS透镜阵列、微光学元件供应商。

▶ 上游材料与器件——薄膜铌酸锂的结构性增量
2.4T高速光模块对调制器带宽提出了更高要求，薄膜铌酸锂（TFLN）成为结构性增量方向。
天通股份：薄膜铌酸锂晶体/衬底上游供应商。
光库科技：薄膜铌酸锂调制器通过英伟达认证，采购份额超40%。

▶ OCS封装与测试设备
罗博特科：OCS全自动封装整线设备，同时覆盖薄膜铌酸锂/2.4T光模块高端耦合测试设备。

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