作者｜谷言 编辑｜林枫
8月20日，阿里巴巴公布2027财年第一季度财报。财报显示，截至2026年6月30日止季度，阿里集团收入2689.53亿元，同比增长9%；但净利润同比下降75%，经调整净利润同比下降38%。
财报公布后，阿里美股盘前一度跌超4%。但比起利润承压和股价波动，更值得注意的是，阿里正在重新组织AI业务体系。
财报披露，阿里将云智能集团与平头哥整合，组成“AI云与算力服务”；AI模型实验室、千问2C事业部及千问办公整合为“AI实验室与应用”。三天后，阿里宣布800亿港元新股配售，募集资金主要用于全栈AI能力建设，包括扩充AI基础设施。
这些变化指向同一个方向：阿里正在把云、芯片和模型重新放进同一套AI能力体系中。其中，平头哥的角色变化最为明显。过去它是相对独立的芯片能力单元，如今，它开始进入阿里AI基础设施体系，与云计算、模型服务共同组成AI能力的一部分。
这张牌，阿里已经准备了8年。
图片来源：平头哥官网
自研芯片成为新的变量
AI时代，云厂商面对的第一个变化，是算力需求增长速度。斯坦福《AI Index Report 2025》显示，前沿AI模型训练所需计算量近年来持续快速增长，部分模型训练计算需求约每5个月翻倍。对于传统云计算而言，增加服务器数量可以解决计算需求增长。但大模型训练和推理需要重新优化从芯片、存储、网络到软件的整个计算体系。因此，谷歌、亚马逊等超大规模云厂商开始布局自研芯片：谷歌通过TPU构建AI计算体系，亚马逊推出Trainium和Inferentia用于AI训练和推理。
阿里正在走类似的路径。阿里首席执行官吴泳铭表示，凭借全栈式人工智能战略，阿里有望充分把握人工智能及AI算力需求的强劲增长。财报同时披露，阿里云继续引领市场，得益于客户对阿里在AI智能体、AI模型、AI云基础设施以及用于管理异构芯片集群的编排软件等全栈AI能力的日益广泛采用，其中包括阿里自研的专用芯片。
Omdia的《2025年中国AI云市场》指出，阿里巴巴云以38.1%的市场份额位居中国AI云市场首位。这份领先背后有阿里8年前打下的芯片基础。
2018年，阿里将中天微与达摩院芯片团队整合，成立平头哥半导体，布局自主芯片研发。当时，生成式AI尚未成为产业焦点，但随着阿里云业务发展，阿里已经开始向更底层的计算能力延伸。
平头哥成立之后，沿着云计算和AI计算两条路线推进。2019年，平头哥发布AI推理芯片含光800，主要用于AI推理场景；2021年，发布服务器CPU芯片倚天710，进入云计算基础设施领域。
这两条路线，在大模型时代重新汇合，平头哥过去的技术积累开始进入新的应用阶段。2026年初，平头哥公开真武810E AI芯片，并在阿里云多个万卡集群中部署；5月，进一步推出真武M890，以及基于该芯片的128卡服务器方案和ICN Switch互联芯片。至此，平头哥的角色已经从芯片研发，扩展到覆盖计算芯片、服务器和集群互联的AI计算体系。
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阿里财报也披露，平头哥已构建起涵盖GPU、CPU、存储及网络芯片的自主知识产权芯片产品组合。
但芯片本身并不是最终目标，核心问题是这些芯片能否助力阿里云商业体系与AI能力的融合。
底牌时刻，平头哥进入AI商业体系
如果只看芯片本身，平头哥面对的是一个竞争激烈的AI芯片市场。但放在阿里的整体AI体系中，芯片承担的是另一种角色：它连接的是算力基础设施、模型服务和行业应用。芯片提供底层计算能力，阿里云负责算力承载，千问等模型和AI应用产生需求。
这套体系首先体现在阿里云业务增长中。财报显示，本季度，AI云与算力服务收入达到484.37亿元，同比增长45%；经调整EBITA达到56.28亿元，同比增长133%，经调整EBITA利润率提升至12%。其中，AI相关产品收入达到123.76亿元，连续第12个季度实现三位数同比增长。
阿里表示，当前阿里云正在提供包括AI云基础设施、AI模型服务以及用于管理异构芯片集群的编排软件在内的全栈AI能力，其中包括自研专用芯片。根据Omdia《2025年中国AI云市场》报告，阿里云以38.1%的市场份额位居中国AI云市场第一。
与此同时，平头哥芯片开始进入模型服务体系。2026年5月，平头哥发布基于真武M890的磐久AL128超节点服务器，搭载ICN Switch互联芯片，可实现128张AI芯片协同计算。该方案已经上线阿里云百炼平台，支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型运行。
图片来源：平头哥官网
外部市场也在验证平头哥的能力。据报道，截至2026年5月，真武系列AI芯片累计出货56万片。阿里财报进一步披露，包括真武M890在内的平头哥芯片已经通过阿里云服务，在超过20个行业、650多家外部客户中实现商用，覆盖自动驾驶、互联网、金融服务等场景。其中，金融行业部署规模突破10万卡，覆盖超过150家主流机构。
平头哥能否成为阿里的AI护城河
平头哥亮牌，并不意味着阿里已经赢得AI基础设施竞争。
目前，阿里的AI投入仍处于高投入阶段。财报显示，AI实验室与应用业务本季度经调整EBITA亏损138.61亿元，同比扩大超过100亿元，主要原因是AI能力投入以及千问App相关推理成本增加。与此同时，阿里资本开支达到676.78亿元，同比增长75%，公司表示，资本开支增长主要来自云基础设施投入。
谷歌TPU、亚马逊Trainium和英伟达CUDA的发展路径也显示，AI芯片竞争已经延伸到芯片、软件和云服务的协同。谷歌TPU与Gemini模型训练、Google Cloud服务结合；亚马逊Trainium依靠AWS云服务推广；英伟达GPU则依赖于长期建立的软件生态。
平头哥正在尝试补齐这套闭环。对于阿里云而言，芯片可以提供更贴合自身业务需求的计算能力，云平台负责承载算力资源，千问等模型和AI应用则提供持续增长的需求。吴泳铭表示，平头哥第二代国产芯片将在今年下半年开始流片和产出，新一代芯片将具备更强算力和互联带宽，目标支持大规模模型训练。
8年之后，平头哥终于从技术储备走向商业验证。但这张底牌能否成为阿里的AI护城河，最终取决于一个问题：阿里能否把芯片、云服务和模型需求结合起来，形成一套能够持续降低AI计算成本、扩大商业规模的计算体系。
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