M10是英伟达面向Rubin Ultra及Feynman下一代AI服务器平台的超低损耗覆铜板（CCL）材料，是M9材料的迭代升级品，也是AI服务器材料从M9走向448Gbps+超高速传输的关键一环。天风国际证券分析师郭明錤基于供应链调查确认，英伟达已与沪电股份正式启动M10 CCL测试工作，采样于2026年Q1启动，Q2有望获得初步测试结果，若顺利预计2027年下半年量产。

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本文按核心环节梳理英伟达M10材料相关公司逻辑如下，建议大家点赞收藏，以备后续研究。相关内容仅供逻辑解读资讯参考，非投资建议。关注我，每天梳理市场核心题材逻辑

一、PCB环节

1、沪电股份：目前唯一确认与英伟达联合测试M10材料的PCB厂商，在Kyber机架及Rubin Ultra、Feynman平台PCB开发中已取得领先地位。

2、深南电路：国内高阶PCB龙头，与头部CCL厂商深度合作，在M10材料应用方面具备先发优势。

二、覆铜板（CCL）环节

1、生益科技：大陆唯一通过英伟达M9认证的CCL厂商，当前同时布局碳氢与PTFE双技术路线，M10样品已送样测试中。

2、南亚新材：M10高端材料已顺利完成技术研发与攻关，处于送样检测阶段，碳氢路线方案在进度上具备先发优势。

三、碳氢树脂环节

1、东材科技：已完成M10级碳氢树脂研发，为全球唯一获英伟达认证的M9/M10碳氢树脂供应商之一，客户深度绑定。

2、圣泉集团：M10级碳氢树脂研发中，规划1000吨/年碳氢树脂项目预计2026年底前投产，已储备超40款碳氢产品。

四、Q布（石英布）环节

1、菲利华：石英布产品已送样英伟达进行测试，拥有从石英砂到石英电子布的全产业链能力。

2、宏和科技：M10级相关材料处于研发阶段，为国内少数具备极薄电子布生产能力的厂商。

五、HVLP5铜箔环节

1、隆扬电子：M10用HVLP5铜箔产品已通过台光电、生益科技等CCL厂商验证送样，进度领先。

2、铜冠铜箔：M10用HVLP5铜箔产品处于试验阶段。

六、纳米球形硅微粉环节

1、联瑞新材：M10级化学法纳米球形硅微粉已完成研发并送样测试。

2、凌玮科技：M10级化学法纳米球形硅微粉处于配方优化阶段。

七、PTFE材料环节

1、昊华科技：PTFE产能A股第一（4.8万吨/年），为通过英伟达M10认证的PTFE树脂核心供应商之一。

2、巨化股份：PTFE产能A股第二（2.8万吨/年），拟建3万吨/年新增产能。

3、沃特股份：子公司浙江科赛已批量化向客户供应覆铜板用PTFE薄膜材料。

4、中英科技：30万平方米PTFE高频覆铜板项目已投产。

5、肯特股份：主营PTFE四氟膜，产品可应用于PCB覆铜板。

八、其他配套

1、华正新材：CBF膜适配M10封装要求。

2、宏昌电子：GBF膜（类CBF）已研发并送样客户。

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