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8月28日，证监会发布《关于同意粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕2196号），同意粤芯半导体在深交所创业板上市的注册申请。
粤芯半导体于2025年12月19日获得受理，2026年6月15日通过深交所上市委审议，8月28日注册生效。公司拟公开发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，拟募资75亿元，广发证券担任保荐机构。
作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头、粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，公司取得IPO注册批文，释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号，并将会进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。
综合 | 证监会 第一财经 21财经 编辑 | Echo
本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议
在粤芯半导体落地之前，广东长期面临“终端强、制造弱”的芯片产业困局，广东消耗全国40%以上的芯片，但本土没有能量产的12英寸晶圆生产线。深圳的芯片设计公司流片需前往长三角或境外，产业链中缺少就近制造承接环节。
2017年，粤芯半导体落地广州黄埔，2018年正式动工，18个月完成从打桩到投产，在重资产的半导体行业中并不多见。2019年一期产线正式量产，改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局。八年下来，12英寸晶圆累计出货量突破180万片，2025年全年产能利用率达到96.38%，订单排到2026年下半年。
公司吸引了近150家半导体上下游企业前来广州选址落户，其中近95家已签约落地，带动了区域半导体产业链的集聚。
粤芯半导体并未跟风追逐最尖端的制程节点，而是锚定180nm到55nm的成熟特色工艺，聚焦模拟芯片、车规级芯片、硅光芯片等赛道。这一路径与广东的产业禀赋高度契合，广东坐拥全国最齐全的终端制造体系，缺的是能就近配合设计公司做定制化工艺的制造产能。
截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，90nm工艺平台已覆盖400G到1.6T光模块，直接匹配AI算力的高速传输需求。高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量位居中国大陆第三。
公司构建了“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路技术矩阵，产品线覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
截至2026年5月末，公司累计开发客户超200家，国内前十大模拟芯片上市公司中80%是其合作客户。公司客户涵盖OPPO、vivo、华为、中兴、广汽、比亚迪等大湾区产业链上的终端厂商。工业控制及汽车电子领域收入从1.11亿元增至5.44亿元，年均复合增长率超过120%，2025年收入占比已突破20%。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，产能利用率达96.38%。粤芯四期（第三工厂）已启动建设，工艺制程节点涵盖65纳米至22纳米，规划产能4万片/月，建成后总产能将达12万片/月。
粤芯半导体的财务数据呈现出典型的晶圆代工重资产企业特征：营收高速增长，但亏损同步扩大。
2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。2026年第一季度，营收8亿元，同比增长72%。
但利润端呈现截然不同的面貌。 同期归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，三年累计亏损超过65亿元。截至2025年末，未分配利润为-100.81亿元。
造成这一局面的核心推手是机器设备折旧。2025年单年机器设备折旧就高达23.02亿元，而全年营收仅25.82亿元，每创造1元收入，就要承担约0.89元的折旧成本。
主营业务毛利率连续三年为负，但从2023年的-114.90% 收窄至2024年的-71.00%，再到2025年的-58.24%。随着产能爬坡和规模效应逐步显现，亏损正在收窄，但距离转正仍有距离。
从产品结构看，工业控制及汽车电子领域收入从1.11亿元增至5.44亿元，年均复合增长率超过120%，2025年收入占比已突破20%。已有18款产品通过终端整车厂的车规认证，车规级芯片正成为新的增长极。
粤芯半导体的股权结构呈现无控股股东、无实际控制人的特征。IPO前，第一大股东誉芯众诚持股16.88%，广东半导体基金持股11.29%，广州华盈持股9.51%，科学城集团持股8.82%。
这是国家、省、市、区四级国资力量的深度交织：国家级层面通过大基金等渠道参与；省级层面有广东半导体基金；市级层面有广州产投；区级层面有科学城集团承接广州开发区投资职能。公司整体呈现“国资主导、分散持股”的独特格局。
本次75亿元募资将投向三大方向：35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），规划月产能4万片，重点面向工业级、车规级应用市场；25亿元用于特色工艺技术平台研发项目；15亿元用于补充流动资金。
公司预计最早需到2029年才能实现合并报表层面整体扭亏为盈。
从2017年广州黄埔的一片空地，到2026年注册生效的创业板IPO，粤芯半导体用八年时间完成了大湾区首家12英寸晶圆代工企业的跃迁。180万片累计出货、96.38%的产能利用率、57.30%的三年营收复合增长，这些数字勾勒出这家“广州第一芯”在国产芯片制造赛道上的成长轨迹。
75亿元的拟募资规模、逼近500亿元的市场估值、四级国资的深度参与，以及中国大陆唯一12英寸硅光晶圆量产能力的稀缺标签，构成了粤芯半导体登陆创业板的产业底色。
但挑战同样清晰：三年累计亏损超65亿元、未弥补亏损超100亿元、-58.24%的主营业务毛利率，这些数字提醒着市场，晶圆代工是一场需要长期耐心的资本游戏。预计2029年扭亏为盈的时间表，意味着投资者需要为这家“广州第一芯”的未来增长付出足够的耐心。
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