国家知识产权局信息显示，深圳市乐普泰科技股份有限公司申请一项名为“一种耐热树脂协同有机银浆电子浆料的制备方法”的专利，公开号CN122658775A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种耐热树脂协同有机银浆电子浆料的制备方法，包含以下步骤：S1、耐热改性载体的制备：将双马来酰亚胺树脂与酚醛环氧树脂混合，加入硅烷偶联剂，加热搅拌；随后降温，加入有机溶剂及流变助剂，继续搅拌后真空脱泡，得到耐热改性载体，本发明采用双马来酰亚胺与酚醛环氧共混的耐热树脂体系，其分解温度高达300℃以上，在200℃长期老化测试下，银层与基材的附着力下降率低于10%，远优于传统环氧银浆。

天眼查资料显示，深圳市乐普泰科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市乐普泰科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息124条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员