国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种微环隔热空间的刻蚀设计方法”的专利，公开号CN122652744A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微环隔热空间的刻蚀设计方法，隔热空间设置在衬底层和硅层之间，硅层上设置有微环波导，且隔热空间对应微环波导设置；S101，为所述微环波导划分刻蚀区；S102，在刻蚀区上开设多个释放孔；其中，S102包括将所述刻蚀区分为多个子刻蚀区；识别所述子刻蚀区上方的负载元件；根据所述负载元件的属性确定所述子刻蚀区的释放孔的布置参数；根据选择的刻蚀比和所述布置参数预测支撑桥的支撑参数；判断所述支撑参数是否满足设定的强度标准；按照所述布置参数在所述刻蚀区上开设所述释放孔；S103，为所述释放孔内注入刻蚀液。有益效果：通过该方法，保证了隔热效果的同时又兼顾的结构稳固性。

天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）股份有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本418.0869万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目4次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员