迈从宣布旗下R9头戴式耳机将于9月1日10:00上市，主打轻量化佩戴和电竞声学。整机重量控制在236g，采用“天羽悬浮分压头梁”设计，配合分压式双头梁结构均匀分散头部压力。

佩戴与声学配置

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耳罩支持多维度调节，官方称长时间佩戴接近“无感”，不易夹头夹耳。声学方面，耳机支持THX 7.1全景立体声场，内置53mm三层高分子复合振膜单元，号称三频衔接顺滑自然，低频扎实不闷糊，中频人声清晰通透，高频细节舒展不刺耳。

游戏场景功能

该耳机还支持三套独立板载预设和智能记忆调音。在游戏场景中，声音延展距离更远，可辅助精准听声辨位。