国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“导电胶、终端装置以及导电胶的制作方法”的专利，公开号CN122648030A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供了一种导电胶及其制作方法、应用导电胶的终端装置。导电胶用于导通第一元件和第二元件。导电胶包括胶黏体和导电体。胶黏体包括第一通孔，第一通孔贯穿胶黏体的相对两表面，导电体位于第一通孔中；胶黏体具有粘接性。导电胶同时具有降低激活压力、降低工作高度、降低RSE等优点。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目330次，财产线索方面有商标信息3624条，专利信息19605条，此外企业还拥有行政许可179个。

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作者：情报员