国家知识产权局信息显示，杭州华塑科技股份有限公司申请一项名为“固件升级方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122653657A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开关于一种固件升级方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括响应于新增媒介针对待升级固件数据的升级指令，接收新增媒介对应的已填充结构体数据；已填充结构体数据包括新增媒介对应的预设回调函数；预设回调函数用于获取新增媒介对应的预设升级数据；响应于第一调用指令，基于已填充结构体数据调用预设回调函数，获取预设升级数据中的预设校验值；将预设校验值和待升级固件数据的当前校验值进行比对，从预设升级数据中确定待升级固件数据对应的当前升级数据；基于当前升级数据，更新待升级固件数据。利用本公开实施例可以无需修改升级核心层的代码，复用整套升级逻辑，提升代码复用率，减少维护成本。

天眼查资料显示，杭州华塑科技股份有限公司，成立于2005年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华塑科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可29个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员