国家知识产权局信息显示,顺维(重庆)科技有限公司申请一项名为“一种带翻转免锁附结构的3U系统架构”的专利,公开号CN122653389A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明涉及服务器技术领域,公开了一种带翻转免锁附结构的3U系统架构,包括机箱、翻转托盘模组和翻转轴组件,机箱上设置有主板模组、图形处理器模组和风冷系统;翻转托盘模组包括翻转模组托盘,翻转模组托盘上集成有电源供应单元、硬盘模组、电源转接板和PCIe模组;翻转轴组件设于机箱侧壁与翻转模组托盘之间,实现翻转托盘模组相对于机箱的翻转运动。当翻转托盘模组翻转打开时,其下方的主板模组暴露,且连接翻转托盘模组与主板模组或电源转接板的线缆在翻转过程中跟随展开而无需拆卸。本发明通过翻转托盘模组将多个功能模组集成一体,实现免锁附、免拆线缆的整体翻转操作,显著简化了服务器内部模组的维护步骤,提高了组装效率与运维便携性。
天眼查资料显示,顺维(重庆)科技有限公司,成立于2021年,位于重庆市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析,顺维(重庆)科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息28条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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