国家知识产权局信息显示，合肥阿基米德电子科技有限公司申请一项名为“一种带散热流道的高导热金刚石铜基板及其制备方法”的专利，公开号CN122662665A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明属于复合材料技术领域，尤其是一种带散热流道的高导热金刚石铜基板及其制备方法。本发明步骤如下：S1、将第一金刚石排布于模具中，填入无氧铜粉后预压得到第一层毛坯；S2、将第二金刚石和第三金刚石复配粉料与无氧铜粉混合，放置在模具中，预压得到复合毛坯；S3、将第四金刚石和第五金刚石复配粉料与无氧铜粉混合，放置在复合毛坯上，再放入预制的氧化镁，预压得到整体毛坯；S4、将包含整体毛坯的模具，在真空气氛下热压烧结，得到金刚石铜预制体；S5、去除氧化镁，得到金刚石铜基板。本发明采用金刚石有序排列、大小颗粒复配及金属镀层改性，减少界面热阻，实现热量快速传导，有效降低IGBT芯片结温。

天眼查资料显示，合肥阿基米德电子科技有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥阿基米德电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员