国家知识产权局信息显示，广州天赐高新材料股份有限公司申请一项名为“一种凝胶聚合物电解质、电化学装置及其制备方法”的专利，公开号CN122659287A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供了一种凝胶聚合物电解质、电化学装置及其制备方法，凝胶聚合物电解质包括凝胶聚合物、锂盐、有机溶剂，其中，所述凝胶聚合物包括来自聚合单体1、聚合单体2和交联剂的单体单元；聚合单体1选自式I所示化合物中的至少一种，聚合单体2选自式II所示化合物中的至少一种。通过上述设置，有利于提高凝胶聚合物电解质的耐氧化性和离子电导率，从而改善电化学装置的循环性能和倍率性能，并降低阻抗增长率。

天眼查资料显示，广州天赐高新材料股份有限公司，成立于2000年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本203856.1744万人民币。通过天眼查大数据分析，广州天赐高新材料股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息728条，此外企业还拥有行政许可69个。

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作者：情报员