半导体突围，中国有了“双保险”|arm|中国|双保险|高通

中国的很多变迁，总是让你想不到。

15年前，“缺芯少屏”还是中国产业的拦路虎。十三五规划（2015-2020）把集成电路、新型显示列入战略性产业。没想到几年后，京东方、TCL华星就“好屏如潮”，“少屏”之痛烟消云散。

2018-2020年，芯片“卡脖子”引起举国关注。十四五规划（2021-2025）提出“打好关键核心技术攻坚战”，把集成电路、高端芯片当作重要攻关对象。

几年过去。今年1-7月，中国集成电路产品出口达2160亿美元，同比增长99.5%，成为中国第一大出口产品。中国第二大出口产品是计算机、服务器等数据处理设备。两者共同的推手是AI这一历史机遇。与此同时，集成电路也是中国进口产品中的第一大项，1-7月进口额达3618亿美元，显示在高端芯片领域中国还有很强的进口需求。

中国半导体的未来在哪里？十五五规划（2026-2030）提出，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术取得决定性突破，提升高端芯片等产业水平。下一个突围方向已然明确——向高端而行，向关键核心技术而行，向全产业链而行。

从手机SoC（System on Chip，大芯片/系统级芯片）、AI算力芯片、存储芯片、传感器芯片到成熟制程、先进制程、先进封装、半导体设备与材料，中国半导体产业开始进入全链条创新的密集涌现期。

硬核之变

更硬，更新，更自主，这是过去十几年中国产业变迁的显著特点。

在这一历史性变迁中，小米是特别富有研究价值的一家企业。

2010年，小米创立。它抓住了移动互联网的机遇，2019年就跻身《财富》世界500强。2018年在香港上市时，它给自己的定位是“一家以手机、智能硬件和IOT为核心的互联网公司”。小米也尝试过切入芯片赛道，2014年一起步就做SoC大芯片，但因准备不足，对难度认知不够，遭遇了挫折，转向辅助功能的小芯片，潜修能力。

2020年，小米创立十周年，营收首次突破2000亿元。在复盘反思后，小米没有骄矜自得，而是下决心要从“互联网公司”迈向“硬核科技公司”，持续投入底层核心技术。2021年，小米重启旗舰SoC的研发。

2020年小米的研发投入为93亿元。确立硬核方向后，小米宣布接下来的五年研发要投入1000亿元。当时不少人对这一数据存疑。事实是，2021-2025年，小米累计研发投入达到1055亿元，研发人员从1万人出头增长到2.5万多人，其中芯片团队有将近3000人的专家队伍，累计投入的研发经费超过210亿元。

小米擅长营销是业界共识，其实，小米投入最多的是技术，“技术为本”才是不二的铁律。正是过去五年多的扎实投入，让小米悄然实现了硬核实力的质变，这也和整个中国的产业升级、半导体崛起，形成呼应。

2025年，小米玄戒O1发布，这是中国大陆首次成功自主研发设计量产级3nm旗舰SoC，并在3款产品上实现了百万级出货。用一句话概括，就是小米把大芯片做成了。

几天前，2026年8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布了三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。三款芯片分别覆盖手机、端侧AI加速、智能驾驶三大场景，均已完成回片验证。玄戒O3将于9月在小米最高端的折叠新品小米18 Fold上首次亮相，玄戒O100、D100将于明年正式商用。

央视新闻官方微博当日称：“三芯齐发，中国芯片产业再突破。”

突破何在？

小米三芯齐发，突破何在？

首先，它标志着小米芯片业务从单一手机SoC向全场景延展。小米顺应了AI大模型时代端侧算力爆发的趋势，完成了人车家全生态的AI算力底座布局。

其次，它标志着小米在芯片领域取得了多项前沿硬核技术的突破，并建构起软硬一体的系统化协同。这两者合在一起，形成了坚实的护城河，也让小米成为中国半导体产业的一股强劲新动力。

例如，玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，加上独创的沟道消除技术，使晶体管数量从玄戒O1的190亿个增至240亿个，同时功耗降低了64%。玄戒O3所有主要模块全部部署了硬件AI加速单元，将推理速度提升了45%；

又如，玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，成为作为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，实现了1.22TB/s的超高带宽。这一速度是目前主流旗舰手机的16倍，助力端侧模型推理速度“起飞”，让端侧设备的AI性能焕然一新；

再如，玄戒D100拥有20核高性能CPU和16核高算力NPU，最大可支持160GB统一内存，最高可本地部署200B参数量的超大模型。玄戒D100将是国内首款3nm高算力智驾芯片，而其更重要的意义在于，它是一个通用的高算力端侧AI平台，充满了跨场景的应用空间。

小米三芯齐发，攻克多项技术难关，开启多个业界先河，但从时间看，和发布玄戒O1只相隔15个月，表明这三芯从前端设计、后端验证、工艺协同，几乎没走什么弯路，很幸运。

但幸运只偏爱有准备的人。这背后是长期的投入。“盖有非常之功，必待非常之人”，目前小米3000多芯片研发人员中，硕士以上占80%，有15年以上从业经验的超过500人。

资金的高强度投入，人才的高密度投入，加上在手机、IOT、智能汽车等多场景中积淀的系统设计能力、供应链协同能力，小米芯片的厚积薄发才成为可能。

特别值得一提的是，长鑫存储刚刚宣布，其全球首个LPDDR6内存将搭载玄戒O3。小米做芯片设计，长鑫做内存制造，汇合于小米18 Fold旗舰折叠屏手机，这是国产半导体供应链互相成就的一次里程碑式合作。

作为终端厂商，小米用高标准的旗舰产品给国产供应链做“拉练”，不断创新的国产供应链也给小米这样的终端厂商越来越坚实的支持。当越来越多中国企业在不同环节实现突破，从各自为战走向产业链协同，中国半导体的突围必将迎来百花齐放的生态繁荣。

两条突围之路

小米的三芯齐发，也标志着国产半导体产业在全栈自主可控道路之外，有了同样坚实的第二条突围路径——自主完成芯片架构设计，利用全球开放产业链实现先进制程量产。

在8月24日的玄戒芯片技术沟通会上，针对“玄戒O3自研比例到底有多高”，小米做了这样的说明——

玄戒O3的CPU/GPU基于ARM架构授权，后端深度优化——与早期苹果、高通模式一致。其余核心IP（NPU、ISP、SLC等）为小米自研架构。自主设计的标准单元从O1的480余个增至O3的2400多个，相当于以前的5倍，自研深度大幅提升。

什么是标准单元呢？如果把芯片看作“摩天大楼”，标准单元就是筑起这座大楼的“砖块”。原来的很多砖块都可以采用“拿来主义”，而小米把2400多块做了再处理，把这些特殊砖块用到了最需要的地方，玄戒O3也因此性能更高，功耗更低。

针对“和高通的关系会不会受影响”，小米的回答是：不会。因为小米在重启芯片研发的那天起，就定下了战略：一面自立自强、深耕底层核心技术，一面开放合作，与高通和联发科紧密合作。小米做芯片不是为了取代谁，而是更充分了解底层技术，持续提升产品创新体验。全球庞大用户群需要多样化、差异化服务，不可能只用一家芯片，小米与高通的合作只会越来越大。

这些回答，真实，坦诚，自信，开放，体现了小米对自己在中国半导体产业整体突围中的使命担当有着清醒的认识。

全栈自主可控模式与小米的“基于ARM架构授权，后端深度优化”，区别在哪里？

ARM有两类核心授权，即内核IP授权（Processor License）和指令集架构授权（Architecture License）。在前一种授权下，企业直接采购ARM已完成微架构设计的成品，但可以修改缓存、核心数量、工作主频等，进行系统层面的深度定制。其风险在于，如果ARM停止授予新一代内核IP，只能继续采用已有IP进行迭代，无法使用最新的微架构。

在后一种授权下，企业需要自己从零开始写CPU微架构，好处是即使未来ARM不再提供新版本，已买断版本的指令集架构授权在法律上不可撤销，企业仍然可以基于此设计新的CPU内核。

从全球看，早期苹果、早期高通骁龙、联发科、小米玄戒是前一种模式，后期苹果、华为海思泰山CPU是后一种模式。

早期苹果A4/A5使用ARM公版CPU，外购第三方GPU IP，依靠全球供应链进行初代自研SoC，待有充分积累后开始自研CPU/GPU微架构。高通骁龙系列芯片的Kryo CPU核心，早期基于ARM公版微架构进行深度修改，后期则大量采用自研设计，深耕核心IP。联发科的天玑系列芯片采用的也是ARM架构授权，但联发科在调制解调器、AI处理器、影像处理等核心IP上持续自研投入，最终成为智能手机芯片的重要玩家。

小米“基础架构授权，核心IP自主”的选择，理性务实，也是全球芯片厂商的主流道路。此次三芯齐发，更用事实和数据，为中国半导体产业探索出了一条被验证可行的突围之路——既与全球产业链深度嵌合，又持续提升自研深度；既基于公版微架构进行集成设计，更着力于芯片架构设计、后端深度定制和自主定义核心IP；既保证了产品高效迭代，又为长期技术发展留下了空间。

在半导体先进制程制造依然受到地缘政治因素影响的今天，小米的这种模式也有利于中国企业更快地将自主设计的芯片推向市场，接受反馈，形成商业正循环，再以市场收入反哺研发投入，迭代进化，进一步提升核心技术竞争力。

半导体突围的“双保险”

加快实现高水平科技自立自强，是新时期中国科技创新的主旋律。

如何把自立自强和开放合作相结合，国家的要求也一以贯之。

一方面，中国必须走自主创新之路，只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权，而不是做别人的技术附庸，亦步亦趋；

另一面，自主创新不是闭门造车，不是单打独斗，不是排斥学习先进，不是把自己封闭于世界之外。自主创新是开放环境下的创新，要聚四海之气、借八方之力。

越是要在更高起点上推进自主创新，越是要主动布局和积极利用国际创新资源。“科技进步是世界性、时代性课题，唯有开放合作才是正道。国际环境越复杂，我们越要敞开胸怀、打开大门，统筹开放和安全，在开放合作中实现自立自强。”

站在国家立场，自立自强是核心，开放合作同样重要。

就半导体产业而言，坚持开放合作，意味着中国半导体企业可以继续接触最新的制程工艺、设计方法和产业标准。如果闭门造车，我们在技术代差上可能与全球前沿越拉越远。

坚持开放合作也有利于人才与知识的流动。在融入全球产业链的过程中，中国工程师可以和全球半导体产业各环节的顶尖团队合作，在深度互动中不断学习。如果完全切断这种联系，我们将很难获得那些隐性而关键的know-how。

坚持开放合作也有利于赢得更多的朋友和国际空间。对美国在半导体领域的“脱钩”政策，西方国家并非都认同，它们也有自己在先进制程、材料、设备、设计工具、软件等方面的利益，希望和中国合作，分享中国大市场。“你中有我、我中有你”是完全可能的。但如果我们转向完全的自循环，反而会帮到美国“脱钩”。

因此，加快实现高水平科技自立自强，在开放合作中实现自立自强，乃是内在高度关联、辩证统一的关系。