AI算力狂飙的背后，一个容易被忽视的“卡脖子”环节正在被攻克。

环旭电子旗下光创联日前推出了UHP ELSFP外置光源模块等新品，瞄准的正是当下最火热的NPO（近封装光学）与CPO（光电共封）赛道。这两项技术被业界普遍视为AI智算集群、超算中心迈向下一代架构的必经之路。

为什么外置光源如此重要？传统可插拔光模块在冲击超高速率时，始终绕不开两堵墙：功耗与散热。激光器恰恰是对热量最敏感的部件，一旦温度失控，性能和寿命都会大打折扣。ELSFP的巧思在于把高热敏感的激光源从核心电芯片中剥离出来，做成可独立插拔的模块——发热大户被“请”到了散热条件更好的位置，热插拔特性还让运维人员无需停机就能更换部件，大幅降低了业务中断风险和运营成本。

从应用场景看，这类产品面向的是51.2T乃至102.4T的NPO/CPO交换机、高性能计算的互连网络，以及云数据中心的核心骨干层，属于超大规模数据中心的关键配套环节。

值得注意的是其落地节奏：ELSFP VPH和UPH两大系列的工程样机已于2025年四季度至2026年二季度陆续完成，试产安排在今年下半年，量产时间点锁定在2027年一季度。这个时间表与CPO交换机的商用化进程高度契合，能否踩准节奏，将直接决定其在新一轮光互连竞争中的位置。

对投资者和产业观察者而言，CPO浪潮下真正的机会往往藏在这些细分配套环节里——光源模块正是其中技术门槛高、格局尚未固化的一环。光创联此番抢先布局，值得持续跟踪。