UV胶最大的优势是固化快、适合自动化生产，但选型时最容易忽略的问题也是UV——光照不到的位置怎么办？
PCB、FPC和连接器应用中，可根据结构选择：
- UV 1013：快速固定；
- UV 1032：高触变壳体粘接；
- UV 2082-2：PIN针根部预封；
- UV SIPC 3301 / 3302：需要阴影区后续固化的结构；
- UV Coating 9060-M：PCB三防双固化方案。
UV胶为什么适合自动化生产？
传统室温固化胶可能需要几十分钟甚至数小时才能建立足够强度。
UV材料在光照后可以迅速定位：
点胶 → UV照射 → 初始固定 → 下一工位
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非常适合连续生产。
什么是UV阴影区？
例如连接器、芯片底部、大型电容下面，即使UV灯功率很高，光也无法穿过元器件。
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这类区域如果使用单纯依赖UV的体系，就可能留下未完全固化的位置。
因此可以使用：
UV+湿气双固化
例如：
- UV SIPC 3301
- UV SIPC 3302
- UV Coating 9060-M
可照射区域先UV快速固化，阴影区域继续完成后续固化。
PIN针密封为什么可以先UV预固定？
UV 2082-2
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可以先在PIN针根部建立阻胶区域，再进行后续灌封。
这样能够降低主体灌封材料沿针脚缝隙向接口侧渗出的风险。
FPC固定推荐什么UV胶？
可以根据结构评估：
- UV 1013：柔性补强；
- UV 1017：局部较高强度补强；
- UV 1018：兼顾固定与柔韧。
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动态弯折区域仍应避免大面积施胶。
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