8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京江北新区开幕。作为本届大会唯一参展的金融机构，北京银行南京分行携“科技金融”与“人才金融”品牌创新服务方案亮相展会，并在大会主论坛上，参与2026中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛启动，体现了南京分行主动走进产业一线、融入创新生态的积极作为。
本届大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题，汇聚院士专家、头部科研团队、产业链企业及投资机构，围绕技术创新、成果转化、产学研协同和项目落地开展深度交流。大会首次落地南京江北新区，与当地集成电路全产业链生态形成呼应，也为金融机构近距离了解前沿技术、产业需求和企业痛点提供了重要窗口。
走进产业一线让金融服务更懂“芯”
展会现场，北京银行南京分行围绕“更懂科技企业的银行”定位，集中展示服务科技企业和高层次人才的实践。与简单提供资金不同，科技企业更需要覆盖初创、成长、扩张等不同阶段的综合服务，也需要金融机构理解技术迭代快、研发投入大、轻资产等行业特点。南京分行以此次参展为契机，主动链接产业链上下游、科研团队和园区平台，把展台变成需求对接的前台、资源链接的窗口。
巡展期间，省、市及江北新区相关领导和院士专家莅临北京银行南京分行展台。南京分行介绍了北京银行一站式人才服务计划。围绕打造“成就人才梦想的银行”，北京银行以“引才、留才、聚才、颐才”为主线，推动金融服务从企业端延伸至人才端，以更加完整的服务生态回应集成电路产业对人才这一核心要素的需求。
聚焦关键环节把金融支持送到创新源头
当日上午，2026中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛在大会主论坛正式启动。 EDA是集成电路产业的"皇冠明珠"，被誉为"芯片之母"。本次挑战赛以"挖掘中国EDA新生力量"为宗旨，汇聚全国高校、科研院所与产业链企业，是江北新区继3D IC协同创新中心揭牌、RISC-V协同创新联合体启动之后，又一项在EDA赛道抢先布局的标志性动作。
南京分行参与赛事启动，正是以实际行动践行全链条产业金融服务理念：科技金融既要支持已经成长起来的企业，也要关注人才培养、技术攻关和早期创新，让金融资源更早触达创新源头。
立足长期陪伴与区域产业共同成长
截至 2026 年 7 月末，南京分行已服务集成电路企业近百家，其中江北新区企业 7 家，依托“线上+线下”“商行+投行”的多元产品矩阵与“信贷支持+人才服务+生态链接”的综合服务模式，南京分行努力将北京银行在科技金融领域的专业积累转化为支持本地产业发展的实际能力，做企业成长路上的长期“陪跑者”。
从大会展台走向企业研发一线，从服务一家公司延伸至链接一个产业生态。未来，北京银行南京分行将继续立足南京、深耕江北新区，聚焦集成电路等战略性新兴产业，以更适配科技企业成长规律的产品、更高效的服务机制和更开放的生态链接，为江苏加快发展新质生产力、提升产业科技创新能力持续注入金融动能。
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