文章来源：晨观时报
摘要：沪市上市公司 2026 半年报完整披露完毕，集成电路板块业绩实现爆发式增长，科创板产业链企业从单点技术突破走向全链条协同。国产存储、芯片设备、半导体材料接连取得技术突破，但高端工艺、部分关键材料环节依旧存在短板，产业链自主可控仍需久久为功。
随着 2026 年沪市上市公司半年报全部披露完成，A 股科技创新板块成绩单完整呈现在市场面前。整体数据显示沪市上市公司营收、净利润实现双增长，产业结构持续优化升级，新质生产力相关赛道增长动能突出，其中集成电路产业链表现格外亮眼，上半年板块合计净利润 1252.67 亿元，同比增幅达到 660.3%，板块毛利率中位数提升至 33.5%，充分展现国内半导体产业的成长韧性。
过去数年，国内半导体产业坚持补短板强弱项，不再局限于单一环节突围，向着设计、制造、设备、材料全链条协同方向迈进，科创板作为产业重要资本平台，孵化培育一大批半导体产业链关键企业，成为国产芯片技术攻坚的核心阵地。
存储芯片领域传来标志性进展，长鑫科技新一代 LPDDR6 产品完成技术突破，产品性能对标国际主流水准，产能利用率与盈利水平持续改善，上半年企业实现净利润 776 亿元，成功实现大幅度扭亏为盈，改变过去国内高端移动存储高度依赖进口的局面。存储芯片属于规模效应极强赛道，前期资本投入巨大，技术迭代飞快，长鑫科技的盈利反转，代表国产存储完成技术攻坚之后，正式进入商业收获期。
晶圆制造环节，中芯国际、华虹宏力 2026 年第二季度营收双双创下历史新高，成熟制程产线保持高稼动率，充分承接国内物联网、汽车电子、工业芯片订单需求。成熟工艺是当下国内芯片产业基本盘，汽车芯片、功率半导体、模拟芯片需求持续旺盛，给国内晶圆厂带来充足订单支撑。在夯实成熟制程的基础之上，企业也稳步推进先进工艺技术研发迭代，兼顾短期商业生存和长期技术布局。
半导体设备国产化进程同样在加速推进。中微公司 12 英寸高端刻蚀设备，已经进入 3 纳米级别器件部分关键工艺生产环节；拓荆科技薄膜沉积设备，客户端累计流片数量突破 6 亿片，设备稳定性得到下游晶圆工厂实际生产验证。半导体设备是芯片制造的 “母机”，技术壁垒极高，验证周期漫长，设备企业取得批量流片实绩，意味着国产化已经从样品送测阶段，迈向规模化上机使用新阶段。
半导体材料赛道同样多点开花，中船特气核心产品六氟化钨营收同比接近三倍增长，成为企业核心增长曲线；西安奕材关键靶材产品月产能实现突破，填补国内多项材料产能缺口。半导体材料品类繁多，上百种细分材料共同支撑芯片生产，过去大量细分材料依赖海外供给，国内企业逐一开展技术攻关，逐步实现材料供给本土化，降低产业链断供风险。
机遇背后，行业客观短板依旧不容忽视。高端先进制程设备、部分特种光刻胶、超高纯度电子化学品，依旧和国际顶尖厂商存在明显差距，部分细分环节国产化率依旧偏低。半导体产业技术迭代没有终点，技术攻关绝非一朝一夕可以完成，需要持续高额研发投入，还要配合下游客户长时间上机验证。
需求端层面，半导体行业本身具备强周期属性。当前汽车电子、AI 算力芯片带动上游景气度上行，但全球消费电子需求复苏节奏存在不确定性，下游需求一旦出现波动，产业链上下游企业都会承受压力。国内芯片企业既要抓住本轮景气窗口扩大技术优势，也要理性看待周期波动，做好风险预案。
资本市场对于半导体产业的支持作用持续凸显，科创板给硬科技企业提供上市融资通道，帮助企业获取研发扩产资金。但市场也更加理性，单纯依靠概念炒作的企业很难获得资本青睐，具备真实技术壁垒、下游客户验证、持续研发投入的企业，才能够获得资金支持。
行业人士指出，集成电路产业自主可控不是闭门造车，而是立足本土创新，同时积极开展全球产业协作。国内产业链企业要继续强化上下游协同，芯片设计企业、晶圆厂、设备材料厂商开展联合测试验证，缩短国产技术落地周期。
站在十五五开局节点，国产半导体已经取得阶段性成果，但攻坚战还远远没有结束。产业链企业需要保持定力持续投入，一步步补齐剩余短板，构建更加安全、更有竞争力的本土集成电路产业生态。
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