SK海力士正研究在日本建立生产存储芯片合资企业的可行性，选址方向包括日本东北部的宫城县，投资规模或达数百亿美元。若项目落地，这将是韩国半导体企业首次在日本大规模投资设立生产基地。

SK集团董事长崔泰源表示，正考虑日本多地作为共同营运工厂的可能选址，要求电力和水资源充足，但未透露潜在合作伙伴及具体地点。

崔泰源的谨慎背后，是SK海力士正在铺开的全球产能版图。公司计划在韩国本土投资54万亿韩元扩建芯片制造设施，建设全球最大的内存晶圆厂园区；美国印第安纳州先进封装工厂已举行动工仪式。日本项目若落地，将与韩国本土、美国基地形成互补。SK海力士还可借助日本在高端半导体设备、半导体原材料、政府补贴以及铠侠产业链等方面的优势。韩国官方贸易数据显示，7月韩国半导体出口同比增长178.8%至410.1亿美元，存储芯片景气度仍由AI算力基础设施投资主导。

崔泰源称，客户要求2027年AI半导体供应量较2026年增加60%—100%，订单与产能端的紧张，是SK海力士推进海外布局的直接背景。

SK海力士CEO郭鲁正表示，预计当前市场情况将延续至2030年底，目前未看到预示下行周期的明确信号。他认为，过去多次下行周期中，存储业务本质上100%属于大宗商品，厂商主要通过扩大产能进行同质化竞争；而HBM需要客户与半导体厂商共同参与研发，市场需求更易预测。郭鲁正判断，“即便出现下行，也更有可能表现为需求增速放缓或进入平台期，而非骤然暴跌。”

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：听潮