韩国半导体设计公司CoAsia SEMI宣布，将与LG电子共同参与韩国政府主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目。这个项目从2026年7月持续到2030年12月，总开发费用310亿韩元，约合1.51亿元人民币。

CoAsia SEMI将为LG电子的AI家庭产品开发两款物联网芯片。LG电子作为客户方，负责提供芯片的具体规格并主导整体开发方向；CoAsia SEMI负责芯片整体设计，并针对晶圆代工工艺做优化。CoAsia集团旗下无晶圆厂芯片公司CoAsia NEXELL的部分员工预计也会参与研发支持。

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最不寻常的一步：代工交给三星

这些芯片将交由三星电子负责晶圆代工。LG电子此前一直主要采用台积电的晶圆代工工艺，为家电产品生产相关芯片。一名业内人士表示，即使是政府资助的项目，LG电子选择三星电子晶圆厂进行芯片生产也比较少见。LG电子过去即便参与部分政府资助项目，也主要使用台积电的晶圆代工厂。

双方计划借此抢占下一代AI家庭平台的先机，并开拓新的市场。他们将开发超低功耗系统级芯片，在支持持续运行的环境感知功能的同时，进一步降低功耗和成本。

项目盘子有多大

“K-On-Device AI半导体技术开发”项目总预算约8000亿韩元，约合39亿元人民币，从2026年持续至2030年。项目旨在支持AI半导体研发，应用领域包括汽车、物联网、家电、机械、机器人和国防等。现代汽车、斗山机器人、大同以及韩国航空宇宙产业等企业也参与其中，并作为相关项目的客户方。

CoAsia SEMI CEO Shin Dong-soo表示，基于与LG电子的合作，公司将进一步寻找AI家庭产品以及其他应用市场中的业务机会。