证券之星消息，TCL科技(000100)08月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的管理层：您好。贵司子公司TCL中环交出来的半年报，令投资者大失所望。光伏触底复苏、半导体硅片处于高景气周期的背景下，该公司依然大幅亏损，不免令人怀疑该公司管理层的经营能力。请问贵司是否考虑更换子公司TCL中环管理层？
TCL科技董秘：您好，公司半导体材料业务以中环领先为运营主体。2026年1-6月，中环领先实现出货量689MSI，同比增长17%，其中12英寸和8英寸及以下出货量占比分别为57.8%和42.2%，重点客户认证和导入按计划推进；实现营业收入30.4亿元，其中12英寸产品收入16.5亿元。经营规模和盈利能力国内同行业领先。谢谢！

投资者：董秘你好：公司发行股份增发频率那么高，造成股本不断放大，老板会用更多分红回报投资者吗？
TCL科技董秘：您好，公司维持稳健的分红政策。2025年度每10股分红0.9元，现金分红金额18.7亿元，分红比例超40%，股息率约2%。自2011年至今平均分红比例约40%。同时，公司制定了《未来三年股东分红回报规划（2026-2028年）》，明年每年以现金方式分配的利润不少于当年归母净利润的30%。谢谢！

投资者：你好董秘，贵司在光伏这块亏损严重 接下来有什么方式方法扭转亏损，是否考虑放弃？贵司对市值管理又有什么有效措施？
TCL科技董秘：您好，公司新能源光伏业务以子公司TCL中环为经营主体。在产业政策引导、市场调节的共同作用下，行业产能出清进程正在加快。历经两年多深度改革，TCL中环光伏经营改善的趋势已经确立，未来将进一步夯实相对竞争力，BC新技术将成为公司重要增长引擎，同时依托TCL体系的全球化资源，加速海外业务发展。公司相信TCL中环光伏一定能成长为行业内增长速度最快、最具核心竞争力的企业之一！谢谢！

投资者：您好，公司已经组建了玻璃基封装载板的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点与客户一起进行技术交流和攻关，预计下半年展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。现在下半年过半了，公司相关事项进展如何？谢谢您！
TCL科技董秘：您好，主流的玻璃基先进封装用在高算力、高性能的芯片封装需要20层。公司依托外部资源进行技术路线打通和完整样品的制备，今年下半年计划推出的样品约12层。同时，如今年公司推出的样品规格和表现达到预期，公司会在今年内启动中试线建设，目前在进行中试线的工艺和设备厂商调研。谢谢。

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