2026年8月31日，德赛西威披露接待调研公告，公司于8月25日至8月31日接待东吴证券股份有限公司、国信证券、国信证券股份有限公司等10家机构调研。

公告显示，德赛西威参与本次接待的人员包括证券事务部林洵沛、钱雨纯。

调研方式为特定对象调研,线上/线下调研，接待地点为惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司。

调研详情

1、请介绍公司舱驾一体方案的进展？

答：搭载高通8775芯片的舱驾一体方案已在奇瑞面向全球市场的纯电SUV风云T7首次大规模量产上车，方案深度融合了公司在智能座舱、组合辅助驾驶、整车架构系统以及制造方面的深厚技术积累，高度集成化设计的单芯原生架构带来成本及能耗的优化，实现“存算一体”与“内存共享”，突破数据传输的物理瓶颈，跨越“双脑”方案短板，构建安全高效、功能强大的硬件底座。

海外车企的舱驾一体项目即将于今年内量产，同时公司已获得外资品牌客户面向全球市场的新项目定点，随着公司舱驾一体方案渗透率的提升，将补强公司在中低阶智驾业务的营收贡献。

2、公司国内市场份额的维持策略？

答：今年车规核心零部件供给趋紧、原材料价格波动，叠加行业竞争加剧，行业面临保供稳产与成本管控双重挑战。公司依托长期打造的稳健供应链、全球化资源布局、成熟产业链生态协同及精细化运营管控，持续强化经营韧性。

一是坚持差异化产品策略，持续研发投入，依托智能化领域的行业领先地位，巩固首发量产优势，保持首发量产优势；二是发挥智能座舱、智能驾驶软硬全栈自研能力，联合产业头部资源，快速落地规模化融合方案、全栈方案与创新方案，在交付速度、产品质量、综合成本、供货保障上建立竞争优势；三是依靠多层次梯次化的多元产品矩阵，搭配灵活丰富的合作模式，覆盖主流客户各类需求，持续巩固国内头部市场地位。

3、公司L3/L4解决方案的进展？

答：未来随着L3/L4级自动驾驶技术逐步成熟、法规体系持续完善，高阶自动驾驶规模化、商业化落地进程将持续提速，车端对车载AI算力、数据传输带宽、实时运算能力的需求将迎来大幅增长。传统单芯片方案在算力上限、内存容量、芯片间通信效率上均面临瓶颈，难以支撑端侧智驾大模型实时推理、多传感器海量数据融合与复杂决策计算。

公司正在开发新一代智驾解决方案，以硬件级协同架构打破传统多芯片通信壁垒，实现算力、带宽等关键性能参数的跃升，目前已获得多家客户定点，未来，公司将进一步发挥在大算力平台研发、软硬件协同优化及量产交付方面的领先优势，携手优质生态伙伴，持续打磨更安全可靠、更高效易用、更具规模化落地能力的自动驾驶解决方案，助力商业场景客户精准把握L3/L4级自动驾驶量产窗口期，快速实现自动驾驶大规模上车与市场化放量。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微