南方财经记者陈梦璇

你听说过电子布吗？你知道电子布有何用处吗？

28年前，当建滔集团在一间小厂房里开工时，大多数人并不知道他们在做什么。而谁也没有想到，28年后，他们织出的一根根纤细的纱丝会成为AI时代里炙手可热的“金丝线”。

这些单丝直径不超过9微米的超细电子级玻璃纤维纱织造出了电子布，每束电子纱由400根直径只有头发丝1/10细的玻璃纤维组成。这些电子布是覆铜板核心增强基材，被誉为PCB“骨骼”。

随着AI竞赛从芯片设计一路向上游材料层延伸，覆铜板、电子布成了绕不过去的“关口”。

2026年上半年，全球覆铜板龙头建滔积层板（00148.HK）迎来了业绩“奇点”：营业额149.04亿港元，同比增长55%；实现归母净利润28.8656亿港元，同比大增209%。仅7月单月利润就达到11亿港元，创历史新高，第三季盈利已接近上半年整体水平。

“一布难求”是今年AI产业爆火的真实写照。8月28日，建滔积层板第八次发布涨价函。自3月以来基本每月一涨价，调价幅度均在10%以上，但客户依然照单全收。

从“产能过剩”到“一布难求”，建滔用两年时间打了一个漂亮的翻身仗。其背后，以建滔为代表的广东企业，依托数十年攒下的化工与制造纵深，守住AI产业链的“第一关”。

1988年，建滔在深圳莲塘租下一间厂房做覆铜板。彼时深圳的电子信息产业刚起步，产业配套几乎为零。覆铜板的三大核心原料——电子布、铜箔、环氧树脂，全部依赖进口，价格高、交期长，品质还不能完全保障。

“买不到电子布，就自己织；买不到玻纤纱，就自己拉丝；铜箔、树脂，缺什么补什么。”建滔执行董事张广军在接受南方财经记者独家专访时表示，过去产能每扩大一步，上游物料就卡一次脖子，建滔的全产业闭环，是被“逼”出来的。

自1988年在深圳起步，1993年在香港上市，到如今在广东已投产运营至少15家制造类工厂（含子公司生产基地），建滔在广东近40年的布局，几乎贯穿了PCB产业从跟随到并跑的全过程。

张广军回忆，当年中国台湾和日本的印制板厂商纷纷来粤设厂，带动了PCB技术和产量突飞猛进。建滔正是在这轮产业迭代中，完成了从覆铜板到上游材料的全链条积累。

2023年之前，电子布、铜箔主要供给新能源汽车、家电和消费电子，其需求变化主要依赖市场的周期性复苏。张广军介绍，在AI算力需求爆发之前，覆铜板及其上游材料被视为产能过剩的“传统生意”。疫情后市场低迷，下游覆铜板、线路板需求疲软，导致上游原材料滞销。

三年前，这家全球覆铜板产能最大的企业，经历了一段低谷期。彼时，建滔的玻璃布库存超过1.8亿米，佛冈铜箔厂建成两年无法投产。“原材料卖不出价，行业都在熬。”张广军回忆道。

转折出现在2023年下半年。AIGC大模型训练和推理对高性能算力的需求陡然释放，而覆铜板作为承载和连接芯片的基材，其介电常数、介质损耗、热稳定性直接决定信号完整性和系统可靠性。每一项性能提升，都在倒逼上游材料向超低损耗、极致平整、高导热、耐腐蚀方向迭代。

“电子布要极薄，铜箔要镜面级光滑，树脂要低介电损耗。”张广军说，高端产能供需失衡，使得整个市场“一布难求”“一板难求”。如今，HVLP铜箔接力“布荒”成为AI算力链条上新的“卡脖子”材料。

于是，建滔再次抓住这波机遇，迅速加码产能。6月26日，建滔在韶关始兴投资的年产7万吨电子级玻纤纱项目点火，窑炉预热20天后拉丝生产，首批产品已于8月产出，12月将满负荷运行。同一园区内，年产1.08亿米的电子布项目进入投产冲刺，两大项目前后衔接，形成从电子纱到电子布的协同效应。在清远佛冈，年产21000吨高端电子铜箔项目正加快动工，新建智能化产线，将填补区域高端铜箔缺口。

“今年建滔仅在省内投资就超70亿元，韶关、清远、江门开平、广州南沙多地同步布局，明后年累计将突破百亿元。现阶段投资全部围绕电子材料核心产业链，重点推进新建厂区设备安装和投产。”张广军透露，目前建滔每月都在加快新产能爬坡，所有新建工厂要求一年内投产，抢抓当前行业红利窗口期。

AI算力需求的骤然爆发，最先改变的是供需逻辑。传统PCB行业跟随消费电子周期的波动，正在让位于AI驱动的“结构性升级”，增长不再依赖量的扩张，而是追求质的跃升。

据华泰证券测算，低介电电子布需求将从2025年的约6857万米翻倍到2026年的1.4亿米，2027年预计逼近2.4亿米。

据了解，目前全球90%以上的高端电子布织布机被日本丰田自动织机垄断，今年5月丰田已停止接受高端织机新增订单，现有订单排产已到2030年。加上工艺门槛高、客户认证周期漫长，当前高端产能无法快速复制。

高端需求猛涨的同时，上游厂商正在淘汰低端产能。头部企业“腾笼换鸟”，将有限产能转向高附加值产品，产能调配的虹吸效应进一步挤压普通电子布的供给空间。

广发证券预测，中性情形下2026年普通电子布供需缺口达1.13亿米，2027年将进一步放大。这种供需错配格局，使行业资源持续向具备技术、客户、量产优势的头部企业集中。

从“产能过剩”到“结构性紧缺”，一场价值反转正在产业链上发生。而这场价值反转的主场，就在广东。

作为全球第一大PCB生产基地，中国PCB产值已连续近20年居全球首位，其中六成产能在广东。抢抓红利期的不止建滔，围绕AI上游材料，广东企业正集体“换挡”，走出两条清晰互补的路径。

一条是横向卡位，凭借自身技术积累在AI材料链条中卡住身位。

联茂电子东莞工厂正不断提高High Tg、Low DK&DF等高阶PCB基材的出货占比。台光电子在中山建设AI高性能计算及先进半导体核心材料研发制造基地，这家高速传输类覆铜板全球市占率第一的企业，三期项目达产后年营收将突破200亿元。台燿科技50亿元投资紧随其后，重点建设高频高速AI覆铜板研发制造基地。南亚电子材料（惠州）已开发出覆盖M2至M10的全系列高速覆铜板产品，其中M6至M8已批量供应国内头部算力客户，M10层级材料已于2025年第四季度在全球率先推出。

随着覆铜板材料等级从M7向M8、M9快速迭代，每一级跃升都需要匹配更高端的上游材料。珠海宏昌电子8万吨电子级功能性环氧树脂项目近日已正式投产；江门同宇新材陆续开发苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等系列产品，快速成长为覆铜板电子树脂的主要内资供应商；原本主攻锂电铜箔的惠州诺德股份和梅州嘉元科技，提前布局了HVLP高端铜箔，刚好踩中需求爆发的时间窗口。

另一条路径则指向制造纵深，倒逼企业向上下游环节升级，不断提升全链条能力。

东莞的生益科技作为全球第二大刚性覆铜板厂商，从覆铜板延伸至芯片封装基材。上半年生产各类覆铜板8810万平方米，同比增长18.83%，并通过子公司生益电子切入PCB制造，形成从材料到成品的协同。上半年，生益电子向母公司采购材料5.85亿元，占同类采购总额的16.26%。

比生益科技走得更远的是建滔。作为全球仅有的两家实现覆铜板全产业链闭环的企业之一，建滔从化工源头一路打通整条链条，延伸到PCB。

当AI时代高端材料成为产业瓶颈，这种拥有完整链条的企业能够更快调整配方、锁定上游资源、控制成本。据悉，建滔年产电路板约1000万张，其中两成由内部覆铜板业务直接供应，上半年覆铜板月均出货量超过1000万张，在行业产能普遍紧张的情况下实现满产满销。

如今，从清远到韶关，从珠海到江门，一条以覆铜板为核心、向上延伸至电子布与铜箔、向下贯通至PCB制造的万亿级产业链条正在广东被重新激活。

数据显示，2025年，广东全省印制电路板产量30152.25万平方米，同比增长6.2%。仅东莞一市，PCB产值就达559亿元，占全国约16%。2026年一季度，东莞PCB产值同比增长37.4%；珠海斗门PCB规上产值150亿元，同比增长33%。

为何广东能在这波浪潮里，精准押注AI高端材料供给环节？答案，在数十年的电子材料制造家底中。

张广军表示，覆铜板所需的玻纤、铜箔、树脂，在珠三角都能找到成熟的供应商，更重要的是，客户也在这里。材料验证、工艺迭代、产能协同，跑出了其他地方难以复制的速度。

产业链的物理密度，正是广东的第一重壁垒。目前，广东PCB产业已经形成‌“珠三角核心集群+粤东西北配套基地”的完整产业链格局，这种物理密度带来的直接效应，便是下游需求能第一时间反馈到上游研发。

在建滔与华南理工大学的联合实验室里，企业负责把市场需求翻译成技术指标，高校负责攻关技术难题，推动高端成果从实验室走向中试。这种产学研协作的效率，建立在双方同处一个产业生态的前提之上。

这第一关，广东不仅“守”住了，还由“守”转“攻”。最先进的芯片，需依托同样高端的PCB才能充分释放性能；当AI服务器提出更高要求时，集群的厚度便转化为攻关的速度。在这方面，广东企业的嗅觉更快人一步。

十多年前，建滔就已投入高端材料研发，因此得以在AI算力爆发前夜，迅速增资扩产。更关键的是，生益科技、胜宏科技、景旺电子等广东企业已形成产业集群，均拿到了英伟达供应链的“门票”。这类认证周期长、标准苛刻，一旦进入便形成强绑定，这意味着广东的材料企业可以第一时间切入全球AI供应链的核心圈层。

当前，广东正打造世界级新一代电子信息产业集群，《广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施》提出，到2027年，全省人工智能产业底座进一步夯实，算力规模超过60EFLOPS，人工智能核心产业规模超过4400亿元。政策的方向很明确：以芯片制造、算力基础设施及终端应用为牵引，沿着产业链向上游材料环节层层传导，加快赋能原材料、装备制造、电子信息等重点行业。

从一匹布到一张板再到一条链，在这场全球AI竞速中，广东必须争上游。