当前，我国持续强化集成电路产业战略布局，加快推进装备、材料等关键环节自主化进程。伴随AI算力爆发式增长，全球半导体产业迎来技术迭代与供应链重构的关键阶段，产业链加速重构，技术迭代、供应链安全成为行业核心命题。

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无锡作为国内集成电路产业核心集聚地，产业底座坚实，产业链条完备，为产业创新落地提供优质发展土壤。在此产业背景下，2026集成电路（无锡）装备与产品展览会于8月31日至9月2日在无锡国际会议中心举办。

展会以“筑芯高地・融通产链”为主题，规划晶圆前道制造设备展区、封装测试（后道）设备展区、半导体精密核心零部件展区、半导体关键材料展区、配套服务与产业链延伸展区五大专业展区，实现集成电路全产业链关键环节全覆盖。

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立足当下产业强链补链的现实需求，该展融合展览展示、技术论坛、供需对接多元模式，分别聚焦制程装备、封测设备、核心零部件、关键材料以及产业配套生态，集中展示产业链各领域新产品，旨在打造长三角集成电路全链条专业展示与商贸对接平台。

展会对展陈布局、商贸对接机制进行优化升级，定向邀约晶圆制造、封测厂商、芯片设计、终端电子制造等领域技术骨干与采购决策者参展，强化客商之间的精准商贸匹配，高效破解行业普遍存在的供需信息不对称痛点，为产业链各环节主体搭建高效务实的对接桥梁。

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本次展会既是前沿技术成果的展示窗口，也是产学研用深度联动的重要载体。未来，该展会将持续发挥平台纽带作用，集聚产业创新要素，推动装备、材料与终端制造企业深度协同，助力半导体产业链国产化进程，为全国集成电路产业高质量发展注入新动能。

现代快报/现代+记者 陈敏

（主办方供图）