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获悉，8月30日，由湖北江城实验室孵化企业星辰技术主导建设的先进封装产业化基地，完成最后一块生产厂房筏板浇筑，项目施工由地下转入地上。未来这里将打造中国大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地。
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项目总投资250亿元，分两期建设，一期投资100亿元，今年5月底正式开工。星辰技术2021年由湖北江城实验室孵化设立，已在光谷建成国内能力最全的先进封装中试平台，为近30款高性能芯片完成中试流片。
按计划，项目今年底主厂房封顶，2027年6月设备搬入、9月通线，2028年内一期满产。两期全部建成后，将汇聚2000多名半导体高端人才，月产晶圆8万片，带动上下游企业在光谷集聚，形成超500亿元的先进封装产业生态。
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