太湖潮起，“芯”光璀璨！
8月31日至9月2日
2026集成电路（无锡）创新发展大会举行
这场以“芯生万象，链动无界”为主题的
行业盛会
成了无锡高新区
全面展示集成电路产业风采的“大舞台”
作为全国集成电路产业的孕育之地，无锡高新区承载着国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地等重大使命，连续四年蝉联《中国集成电路园区综合实力TOP30》全国第二位。
2025年，全区产业规模达1800亿元，年均复合增长率达两位数，占全省总量三分之一、全国九分之一，预计2026年将达2000亿元左右。
无锡高新区已形成
涵盖设计、制造、封测、
装备、材料、配套服务六位一体的
全链条产业“芯”高地
此次大会
将携“1+4+3”系列活动矩阵
及众多“黑科技”成果亮相
向世界展示其
冲击世界级产业集群的底气与雄心
01
全链筑基厚积成势
夯实产业发展“压舱石”
根深方得叶茂，链全方能致远。
“多年来，无锡高新区锚定集成电路核心赛道精准发力，强化规划引领、项目赋能、集群聚力，补齐产业链短板，做强产业基本盘，全力打造国内产业链条完备、产业配套完善、企业集聚度高的集成电路产业集聚区。”区科工局相关负责人表示。
各环节发展齐头并进，产业优势持续放大。
➤芯片设计领域集聚力芯微、芯朋微、诚恒微、扬贺扬等200余家优质企业，产品从传统电源管理芯片，拓展至边端侧AI芯片、存储芯片、高端光芯片等前沿领域，工艺覆盖7nm至0.5μm全梯度制程。
➤晶圆制造环节汇聚SK海力士、华虹无锡、华润微等行业龙头，12条产线覆盖逻辑、模拟、功率、MEMS等多元工艺，撑起区域制造核心骨架。
➤封测领域依托华进半导体建设全国唯一封测领域国家级创新中心，深耕2.5D/3D先进封装技术，集聚海太半导体、伟测半导体、华润安盛等龙头企业，综合技术实力稳居国内第一梯队。
➤装备材料零部件赛道加速补短板，国产化攻坚捷报频传。
近日，位于太湖湾信息技术产业园的索奥控股继国产半导体设备整套真空阀门通过FAB验证，又斩获单客户千万级项目订单，实现了高端零部件进口替代。“公司以真空阀门、半导体尾气处理设备两大业务为双翼，瞄准半导体关键零部件自主可控，为本土客户提供可靠、高效的国产解决方案。”近日，无锡索奥精密阀门有限公司运营总经理刘佳表示。
新港集成电路装备零部件产业园同样表现不俗，依托这个园区，区域集聚26家海内外优质企业，精准攻坚远端等离子源、陶瓷零部件等“卡脖子”环节。
政策基金双向赋能，助力做大产业蛋糕。
无锡高新区构建“专项规划+扶持政策+产业基金”多维赋能体系，出台集成电路专项扶持政策等举措，落地50亿元省级集成电路产业母基金、近400亿元产业专项基金。
本次大会期间，尚积半导体自动化设备研制基地项目签约。同步储备5个超10亿元重大项目，涵盖高端设备、核心材料、功率器件等关键领域。无锡互创芯微静电吸盘生产线技术改造项目、贝合芯宸零部件国产化基地等项目加快投产，持续推动补链强链延链，让产业集群根基更牢、能级更强。
02
科创突围硬核蝶变
企业勇闯技术“无人区”
创新是集成电路产业突破发展的核心密码。无锡高新区始终坚持创新驱动发展战略，以国家级平台为牵引、企业研发为主体、产学研融合为抓手，聚焦关键核心技术攻坚，在国产化替代、前沿技术研发、创新成果转化上不断实现新跨越，科创活力成为产业最鲜明的发展底色。
高能级平台挺起创新骨架。
“中心深耕先进封装技术研发，累计申请专利1300余件，实现140项知识产权成果的转让或许可，验证及导入近百台套国产装备、材料11大类，为800余家企业提供超8000项技术服务，成为全国封测产业技术升级、国产设备验证的重要载体，带动一批集成电路企业快速发展。”近日，由华进半导体牵头组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心相关负责人表示。
本次大会上正式揭牌的江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹），由芯朋微牵头，联合东南大学、南京航空航天大学，面向AI算力供能需求，聚焦AI算力供能技术攻关，打造企业主导型产学研创新标杆，将进一步完善区域科创平台矩阵。
企业发力自主创新，不断实现从0到1的突破。
➤在高端检测领域，日联科技AX9500、AX9600系列半导体检测装备，实现0.8μm超高精度缺陷识别，可精准捕捉芯片冷焊、空洞等隐蔽缺陷，搭载自研微聚焦射线源有效降低设备成本，打破高端检测设备长期进口垄断。
➤在AI芯片赛道，诚恒微自主研发CH37系列边端侧AI SoC芯片，实现64TOPS峰值算力、10ms超低时延，填补本地高端边端侧AI芯片研发空白；摩芯半导体自研端侧AI处理芯片，赋能工业机器人精准作业，实现技术与市场双突破。本次大会上，亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、众星微系列互连芯片2款产品新品发布，引起不少企业的浓厚兴趣。
➤令人眼前一亮的是，存储与光通信前沿赛道创新势头强劲。至讯创新CEO龚翊介绍，公司自主攻关19nm制程存储芯片核心工艺，成功填补国内该制程存储芯片研发空白，成为国内唯一实现该制程二维闪存量产的企业，产品技术比肩国际行业标杆，赋能本地集成电路产业链完善升级。拓易科技落地高端光芯片IDM基地，100G EML激光器芯片实现批量出货，200G高端产品进入验证阶段，全力填补长三角高端光芯片产业短板，助力无锡“太湖光谷”建设提速。
03
生态聚能近悦远来
打造产业集结“强磁场”
产业竞争归根结底是生态的比拼。
“无锡高新区久久为功打磨产业生态，持续优化营商环境、深化内外协同、搭建交流平台、完善全链条配套服务，构建起‘产业+科创+人才+金融+服务’的多维生态体系，以开放姿态汇聚全球资源，让优质项目、高端人才、龙头企业近悦远来。”区相关负责人表示。
品牌盛会搭建产业协同大舞台。本次大会无锡高新区联动开展“1+4+3”系列活动，第十八届封测产业链创新发展论坛、半导体设备年会、龙头企业特展、生态圈对接会轮番上演，十余场专题论坛、国际专场有序举办。产融协同大会等配套活动精准赋能，推动产业链上下游高效配对、资源互通共享。
“企业落地以来，无锡高新区精准对接企业急难愁盼，为我们量身匹配了12米层高、无地下室的稀缺高标准厂房，保障大型烧结设备稳定运行。同时，专项扩容电力负荷至6000千瓦，解决企业生产后顾之忧。此外，还贴心解决海外技术专家子女入学等人才安居问题。”中科金瓷董事长刘智谋说。
无锡高新区全周期精准服务护航企业成长，深化“一企一策”帮扶机制，依托特色产业园、产业创新中心打造专业化服务载体。
新港集成电路装备零部件产业园常态化开展技术对接、政策宣讲、产融对接活动，完善人才公寓、研发载体、检验检测等硬件配套，打通“引才、育才、留才、用才”全链条。
链式联动拓展发展版图，产业辐射力持续释放。无锡高新区不断深化产业链协同机制，推动集成电路与人工智能、汽车电子、智能装备等产业跨界融合，邑文微电子、星微科技等企业深度联动本地终端制造企业，实现芯片、零部件、终端应用本地化配套闭环。
同时，强化内外联动，通过国际展会交流、跨区域产业对接等，不断拓展产业合作边界，吸引全球优质资源集聚。
从龙头企业领航带动
到中小企业蓬勃崛起
从本土企业创新突围
到外资企业加码布局
产业内生迭代与对外开放双向发力
无锡高新区集成电路生态
正持续升级！
编辑 | 杨亦哲
文字 | 张安宇
来源 | 无锡日报
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