国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板”的专利，公开号CN122680863A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，电路板包括：堆积层，包括上表面和下表面；以及凸块，设置在堆积层上并且设置为贯穿堆积层的上表面，其中，凸块包括设置在堆积层的上表面与堆积层的下表面之间的贯穿部以及设置在堆积层的上表面上的突出部，并且突出部的宽度与贯穿部的宽度相同。

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作者：情报员