国家知识产权局信息显示，成都华兴大地科技有限公司申请一项名为“一种纵向垂直功分结构及一分多路垂直功分器”的专利，公开号CN122677665A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种纵向垂直功分结构及一分多路垂直功分器，涉及无线通信设备技术领域，所述结构包括：多层介质基板，所述多层介质基板设置有多层台阶；从上至下在所述多层台阶上分别设置有功分合路走线、功分第一支路走线和功分第二支路走线；所述多层介质基板内部纵向设置有金属化信号过孔，所述功分合路走线、所述功分第一支路走线和所述功分第二支路走线通过所述金属化信号过孔连通，形成T形架构。本申请技术方案解决了现有射频模块无法直接实现不同高度差层间信号功率分配和低损耗传输的问题。

天眼查资料显示，成都华兴大地科技有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1592.073749万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华兴大地科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员