国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种AMB陶瓷覆铜基板及其防翘曲控制工艺”的专利，公开号CN122666078A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种AMB陶瓷覆铜基板及其防翘曲控制工艺，涉及陶瓷覆铜载板技术领域，可解决AMB陶瓷覆铜基板的翘曲问题。本实施例的一种AMB陶瓷覆铜基板的防翘曲控制工艺，包括陶瓷基板，以及厚度和材质相同的第一铜板和第二铜板，具体包括以下步骤：S1、预处理：对第二铜板进行退火处理，释放其内部应力；S2、基板组装：在陶瓷基板的正面和反面均印刷上焊膏，并将第一铜板组装于陶瓷基板的正面，将预处理后的第二铜板组装于陶瓷基板的反面，形成组装好的三明治组件结构；S3、真空烧结：将S2中组装好的三明治组件结构放入真空烧结炉中进行高温烧结处理，使焊膏熔化，获得AMB陶瓷覆铜基板半成品。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可60个。

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作者：情报员