车规级芯片的国产替换之路|整车厂|替换之路|规级

2021年8月17日，博世中国执行副总裁徐大全还记得这个彻夜难眠的夜晚。

那天，他在朋友圈发出了一条消息：某半导体芯片供应商位于马来西亚的Muar工厂关闭了数条生产线，博世ESP、IPB、VCU、TCU这几类芯片受到直接影响。并配了一张意味深长的图：楼，6层；跳，还是不跳；带上领导，还是不带？

很快，这条朋友圈的评论区，集齐了汽车人当时的精神状态：生不如死、欲哭无泪、9月更惨……让整个行业焦头烂额的罪魁祸首，就是芯片。

为了保证生产的正常进行，找芯片成了车企的头等大事。

那一年，几乎所有车企的老总都蹲在上海（博世中国总部）要芯片。博世楼下挤不下了，采购就跑到芯片代工厂、制造商的门口蹲着。

但这种方式的效果很一般，断供危机仍然波及了生产一线。

蔚来，成为中国第一个因缺芯被迫停产的新能源车企，江淮蔚来合肥工厂自2021年3月29日起，停产5个工作日。一汽-大众连续5个月产能受影响，单月产能受影响超过50%。

蹲点，成了那一年整车厂的集体回忆；

燥候，是当时从业者的普遍心情；

缺芯，尤其是车规级芯片依赖进口的隐痛，再一次被断供减产潮撕开。

由此开始，车规级芯片走上了一条自我救赎的国产替换之路。

芯片危机

对汽车公司而言，缺芯最坏的局面就是停产。停产意味着整个产业链条中断，每天都在失血。为了避免停产，轰轰烈烈的抢购潮，将车规级芯片的价格推至数百倍。某型号芯片正常价格在1500元左右，黑市涨幅高达6倍，而这在当时的黑市交易里，还算是厚道的价格。

而芯片涨价带来的成本上升，让车企陷入了两难：假如不把成本传导到销售端，那么本就利润率下降，甚至卖一台亏一台的车企，就会加速失血。而如果转嫁给消费者，又会在本就价格战白热化的汽车市场，丧失价格优势。

从后来的市场反馈来看，显然大多数车企都选择把成本传导给产业链最末端的消费者。

一向以“价格屠夫”形象示人的特斯拉，先后上调了多款车型售价。国内，大众迈腾、本田雅阁这些畅销车型的终端优惠普遍回调，提车要等一两个月，有的甚至要等上半年。

更隐蔽的代价是减配。有的新势力车企推出了“先交付、后补装”毫米波雷达的方案，有的车企则在个别车型上舍弃了车内导航。

可以说，芯片断供的每一分成本，最终都会落在消费者的钱包和体验里。

这场乱象，很快惊动了监管部门。2021年8月，市场监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。但是，行政手段只能事后亡羊补牢。

当芯片僧多粥少、供小于求，价格就必然会上涨。更根本的问题是，关乎车企命脉的车载芯片，为什么没有国产供应链来作为缓冲呢？

造芯不难

2021年，中国并不是造不出车规级的芯片。

车规级芯片大多采用成熟制程，避开了手机SoC芯片3纳米、5纳米先进制程被“卡脖子”的痛处，恰好落在国内已具备制造能力的区间。国产芯片的成熟制程完全可以满足车企的需求，还可以长期供货，明明是强项，为什么无法缓解汽车产业的焦渴呢？

关键在于“车规级”这三个字。

你的芯片有谁用过？上车了吗？量产有质量问题怎么办？芯驰科技创始人、董事长仇雨菁把这三个问题，称为客户对国产芯片初创公司的“灵魂三问”。

2021年前后，这三个问题足以把绝大多数国产芯片企业挡在门外。

不是车企不想用国产，也不是国产的产品不能用，或者达不到车企的要求，主要是因为测试成本在那里。一旦出问题，就是一条生产线或一批车型出问题。国产芯片需要在漫长的验证周期中，证明自身的质量安全能够经受住考验。

而在当时，验证一款芯片是否满足汽车对于可靠性和功能安全的严苛要求，认证体系和标准组织都由国际巨头发起并主导。所以，国内汽车企业自然也更倾向于选择国外厂商配套。

比如说，AEC（汽车电子委员会）由克莱斯勒、福特、通用发起建立，AEC-Q系列标准经过30年发展，已成为公认的车规元器件通用测试标准，包含7大类别共41项测试，至少28项实验是必须完成的。

还有IATF 16949质量管理体系，基于ISO 9001的汽车行业质量管理标准，强调零缺陷和全流程管控，需要确保生产过程的稳定性，依靠这一体系，确保后来参与制造的每一颗芯片，都达到与最初送样认证时相同的水平。

气囊、防抱死刹车（ABS）、电子助力转向这些系统，则要求最高等级的ASIL-D，要求ASIL-D等级的系统，故障检测覆盖率须达99%以上。

车企因为国产芯片没有大规模上车数据，所以不敢用，国产芯片因为没有车企使用，就永远拿不出大规模上车数据，这构成了一个先有鸡还是先有蛋的死循环，牢牢限制了国芯的上车路。

难在上车

芯片根本不是问题，真正的问题是车企敢不敢用。国产芯片，差的只是一个上车的机会，而身处绝地，往往就是破局之时。

海外芯片断供危机的爆发，给了国产芯片上车一个关键的窗口期。粮草断绝，这下不敢也得敢了。

一款小车，打响了国产替换的发令枪。

五菱宏光MINI EV，号称是人民的代步车，在市场上卖得火热，但它的ABS防抱死系统由两家供应商共同供货，由于缺芯，另一家供应商直接躺平，原来承诺的产品无法交付。危急时刻，联创汽车电子临危受命，决定用预研的替换芯片，全力保证五菱不停线。

2021年8月26日，五菱和联创共同决定，在一个月内把替代方案的软件开发、标定、产线验证全部完成。9月27日凌晨4点21分，一辆搭载全新ABS产品的宏光MINI EV下线。

五菱与联创电子在2021年的成功合作，并不是孤例。

在这个阶段内，国产芯片密集上车，在许多车型上扎下了根。

其中，功率半导体，作为新能源汽车三电系统的核心，是替代最快的一支。

2022年，国产车规IGBT模块的龙头斯达半导体，实现了国内首个800V高压SiC主驱平台批量装车，包括小鹏、蔚来、比亚迪的车型。比亚迪半导体则是垂直整合的标杆，2025年功率器件装机量已经达到380.6万套。

智能驾驶与座舱SoC，是汽车芯片的算力高地。座舱芯片厂商中，芯驰科技以3.77%的份额位居第五、本土厂商第一，华为海思以3.39%位列第六。座舱域控芯片市场中，华为、芯擎科技、芯驰科技等国产厂商的份额，也在持续攀升。

MCU与安全芯片，公认是车规级芯片中最难啃的骨头。兆易创新的车规NOR Flash全球市占率排名第三，已打入特斯拉、大众等供应链。国芯科技则以PowerPC架构自主可控见长，其车规级安全气囊控制器芯片，也打破了博世的垄断。

还有不少芯片细分领域的隐形冠军，比如北京君正，其车规DRAM在全球市场位居前列，公司主要客户涵盖博世、伟世通这些一级零部件供应商，以及特斯拉、比亚迪、吉利这些整车厂。纳芯微是国内车规隔离驱动、信号链模拟芯片龙头，填补了国内高压隔离芯片空白……

国产芯片，终于开始打破上车的僵局。而车规级芯片，这个成熟制程市场，也成为半导体国产替代最先撕开的战场。

临时工转正

或许有人会说，2021年事急从权，国产芯片是接到了一个海外供应链波动的天降大饼，这种意外事件并不会长期存在，一旦全球供应链恢复正常，国芯的上车率就会回退。

但实际上，这并不是一个备胎的临时转正，车规级芯片的国产化之路才刚刚开始。国产芯片企业能够接住来自车企的订单，并不是靠机缘巧合，这背后有着复杂的成因，而这些构成了国芯上车的稳定要素。

首先是天时。传统燃油车时代，博世、大陆、电装以系统方案交付，自主车企买到的是黑盒，底层芯片被封装在供应链内部，国产芯片想要打进这个产业链，门槛是非常高的。而2021年，恰逢汽车产业电动化、智能化的变局之中，三电系统成为新的价值中心，汽车“大脑”的座舱与车控芯片是通用的核心环节，也是车企最需要稳定供应链的部分，中国车企第一次有机会从整车需求出发，来定义芯片。

也要看到地利，国产半导体产业积累到一定阶段，形成了基本完善的全链路产业结构，除了极少数先进芯片之外，可以支持大部分车规级芯片的设计、流片、量产。同时，相比于海外供应链，本土供应链在响应速度、协同创新、沟通效率等方面，优势更明显，可以把车企需要的做到极致。也为国产替代建立了比较好的地缘优势。

更重要的是人和，也就是车企和芯片供应链关系的重构。

传统模式下，车企一般不直接采购芯片，由博世、大陆这类一级零部件供应商Tier1提供，Tier1接到车企订单后，再向芯片厂商下单，芯片厂商委托晶圆代工厂生产，零件厂商拿到芯片做成零部件，最后供应给车厂。

在这条分工明确、环节极长的产业链上，芯片厂根本够不着整车厂。等车企感受到断供风险，行业性危机往往已经比较严重了。所以缺芯之后，部分车企开始绕过Tier1直接向芯片设计公司下单。恩智浦也曾公开表示，正在寻求绕过博世这些Tier1，直接与整车厂建立供应关系。

而整车厂与芯片厂的联动共创，也为国产车规级芯片的上车，铺平了道路。而这条共创之路一旦启动，就不会轻易地终止。

2026年，比亚迪、理想、蔚来、小鹏四家头部车企的自研智驾芯片，在同一时期实现规模化上车。

除了自研之外，车企还可以资金入股芯片厂商，来锁定长期优先供货权。最有代表性的是比亚迪与长鑫科技的深度绑定，从资本参与到研发协同，提前锁定腾势、仰望这些高端品牌的前装需求。

还有的主机厂与芯片企业成立联合创新中心，深度绑定，联合上下游打造技术共同体，缩短开发周期。

这一系列动作不仅推动着整个汽车产业的智能化升级，而且也逐渐形成了一个开放共赢的产业生态。如果说2021年的国产芯片上车，是断供危机下的备胎转正，那么来到今天，车规级芯片的国产替代，已经有了天时地利人和的条件叠加。

曙光乍现之后

国产芯片真的批量上车了，车企真的在用了，车规级芯片的国产化替代，似乎已经出现曙光。

但中国产业有一个熟悉的剧本：只要一个领域出现突破，集中力量办大事的另一面，是一哄而上的拥挤。

2024年到2026年，在车规级芯片这个赛道上，资本市场的温度计是相当烫人。与此同时，一哄而上、各自为战的弊端也开始显现。

由于缺乏全国统一的芯片评价体系，多家头部车企纷纷自建研究中心做芯片验证，准入要求“各自为战”。结果是芯片厂商疲于应付各种认证，A车企跑一遍，B车企不认，又得重新测试，而一次完整的可靠性测试可能要花费6到9个月，成本高昂。

价格战也开始显形。国内目前约400家MCU厂商中，专注车规级的超过30家，价格战频发。很多没有车规背景的芯片厂，拿自家工规级芯片做了AEC-Q100后，就宣称切入车规MCU赛道，导致相关芯片质量良莠不齐、难以分辨。

这样一来，没有统一标准，又出现低质供给，结果就是，稀释整个“国产”标签的信誉。

对普通消费者来说，车规级芯片关乎汽车的性能表现、安全可靠性，一旦国产芯片给消费者留下了低价低质的品牌认知，那么这种不信任传导给车企，就是国产车规级芯片好不容易打开的局面，又会面临阻碍。

目前破题的力量来自两个方面，一个是国家层面，构建凝聚行业共识的技术体系标准。

2026年8月17日，《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》等五项认证认可行业标准正式发布，采用“1+4”架构：顶层1项通用评价要求统揽全局，4项细分专项标准分别针对设计、认证、测试、算力四大核心环节。实现了从芯片研发到整车集成的全流程覆盖，系统构建了汽车芯片领域机构能力评价体系，相当于全产业链都有了一个统一的评价尺度，有助于凝聚行业共识，避免各自为战的资源浪费。

另一个改变的力量来自产业层面。一部分厂商在以价换量打价格战，还有很多厂商放弃在低端通用品的红海里内卷，在走高质高价的路线，打造面向800V高压、高阶智驾、AI场景的高可靠产品，在市场上供不应求。

站在2026年回望，曾经无芯可用的绝望感，已经悄然远去了。