9月1日，第18届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）在无锡开幕，以“跨界促融合 全链强协同”为主题，聚焦先进封装技术创新发展，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，为国内封测产业链高质量发展提供前沿视角、发展思路。中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅，无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋，原中国科学与科技政策研究会副理事长、原产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长杨之诚出席大会并致辞。区领导吴炜参加大会。
施毅表示
高校作为基础研究的主力军、人才培养的主阵地，在产业链创新实践中应当主动担当作为，架起基础研究与产业应用的桥，瞄准集成电路底层科学问题，紧扣产业 “卡脖子” 痛点开展有组织科研，推动基础研究与应用研究双向贯通，夯实新质生产力发展的科技根基；架起人才培养与行业需求的桥，将产教融合贯穿本科生、研究生培养全过程，深化产学研协同育人，聚力培育集成电路领域复合型拔尖创新人才，夯实产业高质量发展的人才底座；架起实验室成果与生产线转化的桥，打通科技成果转化堵点难点，加速技术验证迭代，推动关键技术从实验室走向产业化应用，助力提升国家创新体系整体效能。
顾国栋表示
作为我国微电子产业起步最早、产业链生态最为完善的产业重镇，无锡高新区数十年深耕集成电路赛道，产业集聚水平稳居全国第一方阵。以此次论坛为新起点，无锡高新区将锚定先进封测高端化、智能化、融合化发展方向，持续做强优势、补齐短板，激活科创“芯”动能，聚力攻坚核心技术，持续建强“国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心”等高能级创新平台，打通“工艺-装备-零部件”协同创新链条；做强产业“芯”引擎，壮大龙头产业集群，全力支持龙头企业扩产提能，持续巩固提升封测赛道核心竞争力；厚植发展“芯”生态，强化要素精准保障，充分用好省战新无锡集成电路基金等8支产业基金，靶向引进培育高端紧缺人才，为先进封测赛道攻坚突破提供坚实的金融与人才支撑，奋力打造国内一流的先进封装创新高地。
李新男表示
本届论坛“跨界促融合，全链强协同” 的理念与思路，既符合当代产业创新发展的大趋势，也是科学、技术、创新交叉融合发展的必然规律。跨界需要相互开放，融合需要包容的胸怀，协同需要创新共赢的意识。联盟举办本次论坛，汇聚产学研用各方群贤，解放思想、交流碰撞、拓展思维、集思广益，即可为产业创新提供方向，也可为国家战略和政策制定提供思路。
杨之诚表示
本次论坛旨在把握“十五五”规划实施机遇，汇聚各界力量，推动创新链、产业链、资金链、人才链协同创新，在强化集成电路设计、制造、封测三业之间的纵向协同的同时，推动与EDA、设备、材料等共同发展，以及与人工智能、智能网联汽车等新兴应用领域的横向融合。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将一如既往发挥好桥梁与纽带作用，汇聚更多创新资源，打破合作壁垒，努力构建一个优势互补、开放协同、互利共赢的产业生态。
论坛现场为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟第五届轮值理事长、副理事长颁发证书。
国家集成电路创新联合体揭牌，将打通集成电路设计、制造、封测、装备、材料全链条资源，面向全国广大中小微半导体企业提供技术验证、供需对接、成果转化、人才培育、政策咨询等公共服务，着力打造国家集成电路协同创新枢纽，赋能我国集成电路全产业链高质量发展。
现场，多位行业专家、企业代表进行主题报告，分享前沿洞察。
本届大会汇聚行业专家、龙头企业与高校科研力量，围绕先进封装技术迭代、产业生态共建、产学研协同创新、人才培养等核心议题展开深度研讨。与会嘉宾分别从产业趋势、技术路径、AI 算力封装创新、产业链短板补齐等维度分享前沿观点，为我国封测产业迈向高端化、智能化、融合化发展，完善自主可控产业链、构建开放共赢产业生态提供了重要思路与实践指引。
大会同期还举办了AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、封测设备与材料创新支撑论坛三场专题分论坛，从产业链各环节洞察封测产业发展前沿。此外，8月30日，国家封测联盟与江苏省半导体行业协会协办“半导体供应链供需洽谈会”，为行业内上下游产业链协同建立起高效对接的宝贵桥梁。
编辑 | 李琳
文字 | 曾丽
来源 | 区科工局
图片 | 张园昀
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