国家知识产权局信息显示，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“用于MLC型存储器的写入电路、存储器系统及芯片”的专利，公开号CN122676883A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于MLC型存储器的写入电路、存储器系统及芯片。写入电路包括根据电流大小写入信号控制第一电流的写入电流大小控制模块、根据电流方向写入信号控制第二电流的非对称电流产生模块及根据电流方向写入信号指示的写入方向、第一电流和第二电流执行写入操作的写入电流方向控制模块，写入电流大小控制模块的第一端与非对称电流产生模块的第一端连接第一节点、其第二端与非对称电流产生模块的第二端及写入电流方向控制模块的第一端连接第二节点，写入电流方向控制模块的第二端、第三端和第四端连接存储单元的反向写入端、正向写入端及参考地。本发明不仅能够大幅减少MOS管的数量、节省电路面积和成本，而且可以很好地适应非对称性MLC型存储器。

天眼查资料显示，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1329244.16万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目74次，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员