国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种改善硅片边缘质量的抛光液及抛光工艺”的专利，公开号CN122668633A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体材料生产技术领域，尤其涉及一种改善硅片边缘质量的抛光液，按重量份数计，包含以下组分：复合磨料，25~45份；复合表面活性剂，0.5~2.5份；螯合剂0.2~1.2份；氧化剂，0.1~0.5份；有机碱pH调节剂，将抛光液调节到pH9.8~10.8，余量为去离子水。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息478条，此外企业还拥有行政许可23个。

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作者：情报员