国家知识产权局信息显示，陶氏环球技术有限责任公司;陶氏东丽株式会社申请一项名为“具有三环氧官能环己烷的低介电常数可UV固化的有机硅组合物”的专利，公开号CN122680291A，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，一种可紫外光固化的有机硅组合物含有以下组分：(a)三环氧官能环己烷3,3',3"‑(环己烷‑1,2,4‑三基三(乙烷‑2,1‑二基))三(1‑(2‑(7‑氧杂双环[4.1.0]庚‑3‑基)乙基)‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷)；(b)单环氧官能硅氧烷；以及(c)0.3至1.5重量百分比的光酸产生剂；其中组分(a)与组分(b)的重量比在30/70至70/30的范围内，并且组分(a)和(b)的组合重量在95.0至99.5重量百分比的范围内，其中重量百分比是相对于可紫外光固化的有机硅组合物重量的重量计的。

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作者：情报员