国家知识产权局信息显示，芯合半导体（合肥）有限公司申请一项名为“一种具有电流检测端子的SiC MOSFET并联应用驱动电路”的专利，公开号CN122678679A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有电流检测端子的SiC MOSFET并联应用驱动电路，属于电力电子驱动技术领域。该驱动电路连接多个SiC MOSFET器件，每个器件芯片内部集成有主管和镜像管，通过电流检测端子输出与主管电流成比例缩小的镜像电流信号。驱动电路包括电流检测及处理电路，该电路接收各支路的电流检测信号，计算所有并联支路的平均电流，并将各支路电流与平均电流进行比较得到差值信号；根据差值信号对各支路的驱动供电正电平进行自适应调节，实现对SiC MOSFET栅极驱动强度的闭环控制，以抑制各并联支路间的电流分配不均，提高系统运行可靠性。

天眼查资料显示，芯合半导体（合肥）有限公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23473.4669万人民币。通过天眼查大数据分析，芯合半导体（合肥）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员