来源：新浪港股-好仓工作室

【华虹半导体：拟参与设立合营企业 投建12英寸晶圆产线】 华虹半导体公告称，公司、全资子公司华虹宏力上海与无锡市实体II、华芯基金、国开实体及无锡市合营企业III于2026年9月1日订立合营投资协议及合营股东协议，各方合计向无锡市合营企业III出资41.70亿美元，其中公司出资10.43亿美元、华虹宏力上海出资10.84亿美元。交易完成后，公司集团合计持有合营企业约51%权益。合营企业将建月产能约5.5万片的12英寸晶圆生产线，总投资额69.50亿美元。该交易属须予披露交易，尚需股东批准等先决条件达成。