国家知识产权局信息显示，苏州鑫导电子科技有限公司申请一项名为“一种固化后低弹性模量的异方性导电胶膜及其制备方法”的专利，公开号CN122668650A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元件封装材料技术领域，公开一种固化后低弹性模量的异方性导电胶膜及制备方法，该导电胶膜包括按重量份数计的以下成分：复配环氧树脂35～80份；复配丙烯酸酯单体50～90份；导电粒子1～10份；气相二氧化硅10～20份；甲基丙烯酸磷酸酯1～10份；硅烷偶联剂1～8份；表面流平剂1～10份；引发剂3～15份；复配环氧树脂由氢化双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂复配；复配丙烯酸酯单体由甲基丙烯酸羟乙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与乙二醇双丙烯酸酯复配。本发明的导电胶膜在固化后弹性模量较低，可以直接降低冷却收缩过程中产生的内应力，使得ACF具有更良好的可靠性，能够稳定通过环境试验。

天眼查资料显示，苏州鑫导电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5156.944444万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鑫导电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员